[发明专利]一种锂离子电池复合颗粒石墨负极材料的制备方法在审
申请号: | 201610680423.1 | 申请日: | 2016-08-17 |
公开(公告)号: | CN107758653A | 公开(公告)日: | 2018-03-06 |
发明(设计)人: | 顾凯;丁晓阳;李虹;李惊蛰;王旭峰;李季;胡德明 | 申请(专利权)人: | 宁波杉杉新材料科技有限公司 |
主分类号: | C01B32/205 | 分类号: | C01B32/205;H01M4/36;H01M4/587;H01M10/0525 |
代理公司: | 上海宣宜专利代理事务所(普通合伙)31288 | 代理人: | 陈酩 |
地址: | 200233 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 锂离子电池 复合 颗粒 石墨 负极 材料 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及锂离子电池材料技术领域,具体地说是一种锂离子电池复合颗粒石墨负极材料的制备方法。
背景技术
锂离子电池凭借其高比能量、高工作电压、充放电速度快、循环寿命长、安全无污染等优点,已经成功取代其他二次电池,成为移动电话、笔记本电脑和遥控飞机等小型电子产品的主要能源,而且大大地推动了电动汽车的产业化进程,许多国家也已经全面启动锂离子电池在军事和航空航天领域的开发,这就对锂离子电池提出来了更高的要求。
随着科技发展,电子产品和能源汽车对能量密度以及高功率更加地关注,尤其是能源汽车对高功率即能快速充放电有很大的要求。因此近年来针对石墨的改性处理已经成为研究热点。
但现有的人造石墨二次颗粒材料循环性能差,一次充电容量低,人造石墨单颗粒材料倍率循环性能差。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的不足,提供一种工序简单、放电容量高并且放电稳定性高的、高密度的复合颗粒石墨电池负极材料的制备方法。
为实现上述目的,设计一种锂离子电池复合颗粒石墨负极材料的制备方法,其特征在于采用如下制备步骤:
(1)惰性气体中,将石油焦,放入低温表面改性反应釜中,一边升温一边搅拌,得到二次包覆颗粒;升温速率为1.5℃/min;搅拌的速度在28~38转/min,升温时间为180~240min;
(2)将二次包覆颗粒于2300~2800℃进行石墨化处理;所述石墨化处理的时间为52~70h;
(3)将经过石墨化处理的二次颗粒包覆体进行融合挤压处理形成融合体;所述的融合体的粒径D50控制在14~17μm;融合时间为3min,融合体的物料填充体积为75~85%;
(4)将融合体进行均匀预混料处理,预混料处理的时间为45~60min;
(5)将混匀后的融合体再进一步筛分处理,筛网目数100目,取筛下物,得二次颗粒;
(6)另取平均粒径D50为18~21μm的石油焦,以2400~3000℃、46~62h,进行高温石墨化处理,得焦化物;
(7)将焦化物进行粉碎分级处理,粉碎分级处理后的平均粒径D50为17.0~20.0μm,即得单颗粒;
(8)将二次颗粒与单颗粒按照重量份数比100∶28~32的比例混配,即得复合颗粒石墨负极材料。
所述的惰性气氛为氮气、氩气、氦气中的一种或两种。
所述的复合颗粒石墨负极材料的平均粒径为D50为15.5~18.5μm。
本发明与现有技术相比,制备工艺简单,制备出的负极材料放电容量高、放电稳定性好、功率性能高、循环性能好、压实密度高。
具体实施方式
现结合实施例对本发明作进一步地说明。
实施例1
(1)在氮气气氛中,将石油焦,放入低温表面改性反应釜中,一边升温一边搅拌,得到二次包覆颗粒;升温速率为1.5℃/min;搅拌的速度在30转/min,升温时间为210min;
(2)将二次包覆颗粒于2800℃进行石墨化处理;所述石墨化处理的时间为70h;
(3)将经过石墨化处理的二次颗粒包覆体进行融合挤压处理形成融合体;所述的融合体的粒径D50控制在14~17μm;融合时间为3min,融合体的物料填充体积为85%;
(4)将融合体进行均匀预混料处理,预混料处理的时间为45min;
(5)将混匀后的融合体再进一步筛分处理,筛网目数100目,取筛下物,得二次颗粒;
(6)另取平均粒径D50为18~21μm的石油焦,以3000℃进行高温石墨化处理;石墨化处理的时间为46~62h,得焦化物;
(7)将得焦化物进行粉碎分级处理,粉碎分级处理后的平均粒径D50为17.0~20.0μm,即得单颗粒;
(8)将二次颗粒与单颗粒按照重量份数比100∶28的比例混配,即得复合颗粒石墨负极材料。
实施例2
(1)在氩气气氛中,将石油焦,放入低温表面改性反应釜中,一边升温一边搅拌,得到二次包覆颗粒;升温速率为1.5℃/min;搅拌的速度在30转/min,升温时间为210min;
(2)将二次包覆颗粒于2800℃进行石墨化处理;所述石墨化处理的时间为52~70h;
(3)将经过石墨化处理的二次颗粒包覆体进行融合挤压处理形成融合体;所述的融合体的粒径D50控制在14~17μm;融合时间为3min,融合体的85%;
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