[发明专利]鳍式场效应晶体管结构及其制造方法有效
申请号: | 201610680892.3 | 申请日: | 2016-08-17 |
公开(公告)号: | CN106601735B | 公开(公告)日: | 2020-01-14 |
发明(设计)人: | 张哲诚;林志翰 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L21/8234;H01L29/78;H01L21/336 |
代理公司: | 11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 场效应 晶体管 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种鳍式场效应晶体管,包括:
衬底,具有多个鳍,其中,所述多个鳍的至少一个包括嵌入在所述多个鳍的至少一个中的停止层;
多个绝缘物,设置在所述衬底上以及设置在所述多个鳍之间;
至少一个栅极堆叠件,设置在所述多个鳍上方以及设置在所述多个绝缘物上;以及
应变材料部分,设置在沿所述多个鳍的延伸方向相邻的两个所述栅极堆叠件之间,所述停止层设置在所述应变材料部分的相对两侧上。
2.根据权利要求1所述的鳍式场效应晶体管,其中,所述停止层的材料包括氧化硅锗(SiGeOx)、硅锗(SiGe)、氧化硅(SiOx)、磷化硅(SiP)、磷酸硅(SiPOx)或它们的组合。
3.根据权利要求1所述的鳍式场效应晶体管,其中,所述应变材料部分包括基底部分,所述基底部分设置在所述至少一个栅极堆叠件的相对两侧上并且设置在所述多个绝缘物的顶面下方,并且所述基底部分具有垂直的轮廓。
4.根据权利要求1所述的鳍式场效应晶体管,其中,所述应变材料部分包括基底部分,所述基底部分设置在所述至少一个栅极堆叠件的相对两侧上并且设置在所述多个绝缘物的顶面下方,并且所述基底部分具有窄基底轮廓。
5.根据权利要求1所述的鳍式场效应晶体管,其中,所述应变材料部分包括基底部分,所述基底部分设置在所述至少一个栅极堆叠件的相对两侧上并且设置在所述多个绝缘物的顶面下方,并且所述基底部分具有宽基底轮廓。
6.根据权利要求1所述的鳍式场效应晶体管,其中,所述应变材料部分包括基底部分,所述基底部分设置在所述至少一个栅极堆叠件的相对两侧上并且设置在所述多个绝缘物的顶面下方,并且所述基底部分具有宽中部轮廓。
7.根据权利要求1所述的鳍式场效应晶体管,其中,所述至少一个栅极堆叠件包括:
栅极介电层,覆盖所述多个鳍的部分并且设置在所述多个绝缘物上;
栅电极层,设置在所述栅极介电层上;以及
间隔件,设置在所述栅极介电层和所述栅电极层的侧壁上。
8.一种鳍式场效应晶体管,包括:
衬底,具有位于所述衬底上的鳍,其中,所述鳍包括嵌入在所述鳍中的停止层;
绝缘物,设置在所述衬底上和所述鳍之间;
至少一个栅极堆叠件,横跨所述鳍设置并且设置在所述鳍上方以及设置在所述绝缘物上;以及
应变材料部分,设置在相邻的两个所述栅极堆叠件之间,所述停止层设置在所述应变材料部分的相对两侧上,其中,所述应变材料部分包括源极和漏极区域,并且所述鳍中的所述停止层位于所述应变材料部分的底部之上或与所述应变材料部分的所述底部齐平。
9.根据权利要求8所述的鳍式场效应晶体管,其中,所述停止层的材料包括氧化硅锗(SiGeOx)、硅锗(SiGe)、氧化硅(SiOx)、磷化硅(SiP)、磷酸硅(SiPOx)或它们的组合。
10.根据权利要求8所述的鳍式场效应晶体管,其中,所述应变材料部分的设置在所述绝缘物的顶面下方的基底部分具有垂直的轮廓。
11.根据权利要求8所述的鳍式场效应晶体管,其中,所述应变材料部分的设置在所述绝缘物的顶面下方的基底部分具有窄基底轮廓。
12.根据权利要求8所述的鳍式场效应晶体管,其中,所述应变材料部分的设置在所述绝缘物的顶面下方的基底部分具有宽基底轮廓。
13.根据权利要求8所述的鳍式场效应晶体管,其中,所述应变材料部分的设置在所述绝缘物的顶面下方的基底部分具有宽中部轮廓。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的