[发明专利]一种导轨用高导电耐磨损涂层及其制备工艺

权利要求书

1.一种导轨用高导电耐磨损涂层的制备工艺，所述涂层化学成分及含量分别为：Mo 45~55%、Cu 15~25%、Cr 6~10%、B 1~3%、Si 2~4%、余量为Ni；该制备工艺包括待喷涂导轨表面下切、导轨表面清洗、遮蔽保护、喷砂粗化、涂层制备和涂层研磨加工，其特征在于：所述涂层制备是指以化学成分及含量分别为：Mo 45~55%、Cu 15~25%、Cr 6~10%、B 1~3%、Si 2~4%、余量为Ni的混合物质为原料，采用等离子喷涂工艺在导轨表面制备高导耐磨涂层，并采用多道喷涂+惰性气幕冷却的方式防止涂层过热，所得涂层的厚度为1.1~1.3mm，喷涂气体为氩气+氢气，喷涂粒子平均速度为280~320m/s，第一道喷涂时对导轨表面进行预热，预热后导轨表面温度≥80℃，喷涂过程中导轨表面温度≤180℃。

2.如权利要求1所述的导轨用高导电耐磨损涂层的制备工艺，其特征在于：所述涂层化学成分及含量分别为：Mo 50%、Cu 20%、Cr 8%、B 2%、Si 3%、余量为Ni。

3.如权利要求1所述的导轨用高导电耐磨损涂层的制备工艺，其特征在于：所述的待喷涂导轨表面下切是指：将待喷涂导轨表面下切，其下切部位为电枢与导轨接触表面的中心区域，下切深度为1.1mm，边距为5mm，四角倒圆，R＝5mm，四边倒角，45°×1mm。

4.如权利要求1所述的导轨用高导电耐磨损涂层的制备工艺，其特征在于：所述导轨表面清洗是指将待喷涂导轨表面下切部位先用丙酮或石油醚，再用无水乙醇进行清洗，确保表面洁净。

5.如权利要求1所述的导轨用高导电耐磨损涂层的制备工艺，其特征在于：所述遮蔽保护是指采用喷涂工装或喷涂遮蔽胶带对导轨不需要喷涂的其它表面进行遮蔽保护。

6.如权利要求1所述的导轨用高导电耐磨损涂层的制备工艺，其特征在于：所述喷砂粗化是指对待喷涂导轨表面进行喷砂粗化，喷砂用压缩空气干燥、无油，气压为0.6~0.8MPa，喷射角为90±10°，喷砂距离为0.15~0.2m，喷砂时间以导轨表面露出亚光色新鲜金属表面为止；所述喷砂采用24目和40目棕刚玉砂粒按3：1混合所得。

7.如权利要求1所述的导轨用高导电耐磨损涂层的制备工艺，其特征在于：所述涂层研磨加工是指采用80~120目陶瓷砂轮对导轨涂层进行粗磨，磨削速度20~30m/s，进刀量0.01~0.03mm，粗磨后采用240~320目的陶瓷砂轮对导轨涂层进行精磨，磨削速度25~40m/s，进刀量为0.01mm。