[发明专利]具有吸气剂的MEMS芯片及其圆片级封装方法在审
| 申请号： | 201610682523.8 | 申请日： | 2016-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN106115615A | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 华亚平 | 申请（专利权）人： | 安徽北方芯动联科微系统技术有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/02;B81B7/00 |
| 代理公司： | 蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 34102 | 代理人： | 王琪;王玲霞 |
| 地址： | 233042*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 吸气 mems 芯片 及其 圆片级 封装 方法 | ||
【说明书】：
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