[发明专利]封装基板的制作方法在审
| 申请号： | 201610683394.4 | 申请日： | 2016-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN107301954A | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 胡竹青;许诗滨;许哲玮;刘晋铭;杨智贵 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 制作方法 | ||
1.一种封装基板的制作方法，其特征在于，包含以下步骤：
(A)提供一第一附加电路板；
(B)形成一第一导电线路与一第一连接单元于该第一附加电路板上；
(C)形成一第一介电材料层于该第一附加电路板上，使得该第一介电材料层围绕该第一导电线路与该第一连接单元，并露出该第一连接单元的一端面；
(D)黏接一第二附加电路板于该第一介电材料层，并移除该第一附加电路板；
(E)设置一第一电路芯片并形成一第二连接单元于该第一导电线路上；
(F)形成一第二介电材料层于该第二附加电路板上，使得该第二介电材料层围绕该第一电路芯片与该第二连接单元，并露出该第二连接单元的一端面；
(G)形成一第二导电线路于该第二介电材料层上；
(H)设置一第二电路芯片于该第二导电线路上；
(I)形成一第三介电材料层于该第二附加电路板上；以及
(J)移除该第二附加电路板。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤(B)包含以下子步骤：
(B11)形成该第一导电线路于该第一附加电路板上；以及
(B12)形成该第一连接单元于该第一导电线路上。
3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤(C)包含以下子步骤：
(C11)形成该第一介电材料层于该第一附加电路板上，使得该第一介电材料层覆盖该第一导电线路与该第一连接单元；以及
(C12)部分移除该第一介电材料层，使得该第一连接单元的该端面被露出。
4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤(E)为：先设置该第一电路芯片于该第一导电线路上，再形成该第二连接单元于该第一导电线路上。
5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤(E)为：先形成该第二连接单元于该第一导电线路上，再设置该第一电路芯片于该第一导电线路上。
6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤(E)进一步包含以下子步骤：使该第一电路芯片与该第二连接单元上下不重迭。
7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤(E)中以电镀方式形成该第二连接单元。
8.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，该第二连接单元为一金属柱状物。
9.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤(F)包含以下子步骤：
(F11)形成该第二介电材料层于该第二附加电路板上，使得该第二介电材料层覆盖该第一电路芯片与该第二连接单元；以及
(F12)部分移除该第二介电材料层，使得该第二连接单元的该端面被露出。
10.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤(G)进一步包含以下子步骤：使该第二导电线路连接该第二连接单元的该端面。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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