[发明专利]一种半导体阀串的压装装置及压装方法有效
| 申请号： | 201610684690.6 | 申请日： | 2016-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN106298594B | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 刘恒;钟建英;吴军辉;赵芳帅;高树同;耿杰;袁婷婷;邓渊;王鹏;程铁汉;蔚泉清;贾娜;张培园 | 申请（专利权）人： | 平高集团有限公司;北京平高清大科技发展有限公司;国家电网公司;国网山东省电力公司电力科学研究院 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683;H01L23/36;H01L21/50 |
| 代理公司： | 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 | 代理人： | 徐小磊 |
| 地址： | 467001 *** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 装置 方法 | ||
【说明书】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
