[发明专利]一种芯片模块吸附装置及智能卡封装生产线有效
| 申请号： | 201610685271.4 | 申请日： | 2016-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN106144578B | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 薛迪;覃潇;周峥;宋佐时 | 申请（专利权）人： | 中电智能卡有限责任公司 |
| 主分类号： | B65G47/90 | 分类号： | B65G47/90 |
| 代理公司： | 北京航信高科知识产权代理事务所(普通合伙) 11526 | 代理人： | 刘丽萍 |
| 地址： | 102200*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 模块 吸附 装置 智能卡 封装 生产线 | ||
【说明书】：
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