[发明专利]一种高体积分数碳化硅铝基复合材料半圆孔加工方法

权利要求书

1.一种高体积分数碳化硅铝基复合材料半圆孔加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S10：将长方体形的工件毛坯固定在磨床工作台面上，用砂轮对所述工件毛坯的六面进行磨削，得到工件；

S20：将磨削好的工件，放入工装定位槽内，并用紧固螺钉紧固；

S30：用PCD铣刀对所述工件的正面进行铣削，并在所述工件正面的四角位置，其中两个角预留有用于打磨通孔的通孔凸台，另外两个角预留有用于铣磨半圆孔的半圆孔凸台；

S40：用PCD涂层钻头，在所述通孔凸台上加工通孔；

S50：用铣磨棒在所述半圆孔凸台的侧壁上加工半圆孔至预设尺寸；

S60：将加工好的工件从工装定位槽内取出，清除工件表面及工装定位槽内的切屑，并将工件表面及工装定位槽擦拭干净。

2.如权利要求1所述的高体积分数碳化硅铝基复合材料半圆孔加工方法，其特征在于，所述半圆孔加工方法，还包括步骤S70：用银砂纸或百洁布去除所述工件棱边处的铣削毛刺。

3.如权利要求2所述的高体积分数碳化硅铝基复合材料半圆孔加工方法，其特征在于，所述半圆孔加工方法，还包括步骤S80：将去除铣削毛刺后的工件放入清水中，用毛刷进行清洗，并将清洗完毕后所述工件上的水渍吹干。

4.如权利要求1所述的高体积分数碳化硅铝基复合材料半圆孔加工方法，其特征在于，所述通孔凸台和所述半圆孔凸台分别位于所述工件正面的两侧。

5.如权利要求1所述的高体积分数碳化硅铝基复合材料半圆孔加工方法，其特征在于，步骤S10还可以同时对多件所述工件毛坯进行磨削，每30块工件毛坯排成一摞，通过磁力挡铁将所述工件毛坯对齐后固定于磨床工作台面上，用砂轮将所述工件毛坯磨削至设计尺寸。

6.如权利要求1至5任一项所述的高体积分数碳化硅铝基复合材料半圆孔加工方法，其特征在于，所述砂轮选用的是树脂基砂轮。

7.如权利要求6所述的高体积分数碳化硅铝基复合材料半圆孔加工方法，其特征在于，所述树脂基砂轮的粒度为240目。

8.如权利要求1至5任一项所述的高体积分数碳化硅铝基复合材料半圆孔加工方法，其特征在于：所述铣磨棒选用的是Φ1.6mm金刚石铣磨棒。

9.如权利要求8所述的高体积分数碳化硅铝基复合材料半圆孔加工方法，其特征在于：所述金刚石铣磨棒以螺旋铣磨的方式对半圆孔进行加工，所述金刚石铣磨棒的转速为6230rpm，进给量为每分钟0.3mm。

10.如权利要求1至5任一项所述的高体积分数碳化硅铝基复合材料半圆孔加工方法，其特征在于：所述预设尺寸的半径R为1.1mm。