[发明专利]一种柔性OLED的薄膜封装结构及其制备方法

权利要求书

1.一种柔性OLED的薄膜封装结构，其特征在于，包括：

基板；

OLED器件，设置于所述基板之上；以及

薄膜封装复合膜层，形成于所述基板之上，以将所述OLED器件封装于所述基板上；

其中，所述薄膜封装复合膜层至少包括一无机膜层，且所述无机膜层中包括含硅聚合物。

2.如权利要求1所述的柔性OLED的薄膜封装结构，其特征在于，所述含硅聚合物选自以下材料或其任意组合：聚氧化硅、聚氮氧化硅，聚碳氮化硅、聚碳氧化硅、聚碳氮氧化硅和聚氮化硅。

3.如权利要求1所述的柔性OLED的薄膜封装结构，其特征在于，所述无机膜层的厚度为50nm~10um。

4.如权利要求1所述的柔性OLED的薄膜封装结构，其特征在于，所述薄膜封装复合膜层还包括一薄膜封装层，所述无机膜层形成于所述薄膜封装层之上。

5.如权利要求4所述的柔性OLED的薄膜封装结构，其特征在于，所述薄膜封装层包括若干依次叠加的无机材料薄膜。

6.如权利要求4所述的柔性OLED的薄膜封装结构，其特征在于，所述薄膜封装层包括若干交替叠加的有机材料薄膜和无机材料薄膜；

所述有机材料薄膜的材质选自以下材料或其任意组合：丙烯醛基聚合物、硅基聚合物和环氧基聚合物。

7.如权利要求5或6所述的柔性OLED的薄膜封装结构，其特征在于，所述无机材料薄膜的材质选自以下材料或其任意组合：氮化硅、二氧化硅、三氧化铝、二氧化钛、二氧化锆、氧化镁或二氧化铪。

8.一种柔性OLED的薄膜封装结构的制备方法，其特征在于，包括：

提供一基板；

于所述基板之上制备OLED器件；以及

制备一薄膜封装复合膜层，通过所述薄膜封装复合膜层将所述OLED器件封装于所述基板之上；

其中，所述薄膜封装复合膜层至少包括一无机膜层，且所述无机膜层中包括含硅聚合物。

9.如权利要求8所述的柔性OLED的薄膜封装结构的制备方法，其特征在于，采用聚氧化硅、聚氮氧化硅，聚碳氮化硅、聚碳氧化硅、聚碳氮氧化硅或聚氮化硅制备所述无机膜层。

10.如权利要求8所述的柔性OLED的薄膜封装结构，其特征在于，制备所述无机膜层的厚度为50nm~10um。

11.如权利要求8所述的柔性OLED的薄膜封装结构的制备方法，其特征在于，所述薄膜封装复合膜层的制备步骤包括：

制备一薄膜封装层，通过所述薄膜封装层将所述OLED器件封装于所述基板之上； 以及

于所述薄膜封装层的上表面制备所述无机膜层。

12.如权利要求11所述的柔性OLED的薄膜封装结构的制备方法，其特征在于，制备所述薄膜封装层包括若干依次叠加的无机材料薄膜。

13.如权利要求11所述的柔性OLED的薄膜封装结构的制备方法，其特征在于，制备所述薄膜封装层包括若干交替叠加的有机材料薄膜和无机材料薄膜；

其中，采用丙烯醛基聚合物、硅基聚合物或环氧基聚合物制备所述有机材料薄膜。

14.如权利要求12或13所述的柔性OLED的薄膜封装结构，其特征在于，采用氮化硅、二氧化硅、三氧化铝、二氧化钛、二氧化锆、氧化镁 或二氧化铪制备所述无机材料薄膜。

15.如权利要求11所述的柔性OLED的薄膜封装结构的制备方法，其特征在于，选择采用热蒸镀、旋涂、喷涂、丝网印刷、喷墨印刷、滴涂、溅射、真空淀积、离子束蒸镀、原子层沉积、化学气相沉积或离子束辅助沉积的方法于所述薄膜封装层的上表面制备所述无机膜层。