[发明专利]冲压加工装置和聚焦环凸台的加工方法

权利要求书

1.一种冲压加工装置，所述冲压加工装置用于对待加工件进行加工，其特征在于，包括：

第一模具，所述第一模具包括：滑块孔和凸台孔，所述凸台孔用于容纳所述待加工件，所述凸台孔包括：相连的凸缘孔和台体孔，所述凸缘孔与所述滑块孔连接，所述凸缘孔横截面尺寸大于所述台体孔横截面尺寸，且小于所述滑块孔横截面尺寸；

第二模具，所述第二模具用于朝所述第一模具移动并对所述待加工件施加压力，所述第二模具横截面尺寸小于所述台体孔横截面尺寸；

滑块，所述滑块用于支撑所述待加工件，且用于在所述滑块孔中移动。

2.如权利要求1所述的冲压加工装置，其特征在于，所述第二模具包括：模具体和位于所述模具体上的凸出部，所述凸出部用于在所述待加工件中形成凹槽。

3.如权利要求1所述的冲压加工装置，其特征在于，所述滑块孔、台体孔和所述凸缘孔为圆孔，且所述滑块孔、台体孔和所述凸缘孔的轴线重合，所述滑块为圆柱体。

4.如权利要求3所述的冲压加工装置，其特征在于，所述台体孔的直径为18mm～22mm；所述凸缘孔的直径为25mm～31mm；所述滑块孔的直径为55mm～65mm。

5.如权利要求1所述的冲压加工装置，其特征在于，还包括：冲头，所述冲头用于带动所述第二模具向所述待加工件移动。

6.如权利要求1所述的冲压加工装置，其特征在于，所述第一模具、第二模具和所述滑块的材料为钢。

7.如权利要求1所述的冲压加工装置，其特征在于，还包括：与所述滑块相连的连接件，所述连接件用于带动所述滑块在所述滑块孔中移动。

8.一种聚焦环凸台的加工方法，其特征在于，包括：

提供待加工件，所述待加工件包括相对的第一端部和第二端部；

提供权利要求1所示的冲压加工装置；

通过所述连接件使所述滑块位于所述滑块孔中；

将所述待加工件放置于所述凸台孔中，使所述待加工件第一端部与所述滑块接触，并使所述第一端部位于所述凸缘孔中，使所述第二端部位于所述台体孔中；

通过所述第二模具朝所述待加工件第二端部施加压力，使所述待加工件的第一端部形成凸缘，所述凸缘凸出于所述待加工件第二端部侧壁表面，使所述待加工件第二端部形成台体，所述凸缘和所述台体形成凸台；

形成所述凸台之后，使所述滑块移出所述滑块孔；

使所述第二模具推动所述凸台向所述滑块孔移动，直至取出所述凸台。

9.如权利要求8所述的聚焦环凸台的加工方法，其特征在于，所述第二模具包括：模具体和凸出于所述模具体表面的凸出部；

朝所述待加工件第二端面施加压力的过程中，使所述凸出部对所述待加工件第二端部进行挤压，在所述第二端部中形成凹槽。

10.如权利要求8所述的聚焦环凸台的加工方法，其特征在于，所述滑块孔、

台体孔和所述凸缘孔为圆孔，所述滑块为圆柱体，所述凸缘和凸台为圆柱体。

11.如权利要求10所述的聚焦环凸台的加工方法，其特征在于，所述台体的直径为18mm～22mm；所述凸缘的直径为25mm～31mm。

12.如权利要求10所述的聚焦环凸台的加工方法，其特征在于，所述台体直径大于所述待加工件直径，且与待加工件直径之差在0.08mm～0.10mm的范围内。

13.如权利要求8所述的聚焦环凸台的加工方法，其特征在于，所述冲压加工装置还包括：冲头，所述冲头用于带动所述第二模具移动；

通过所述第二模具朝所述待加工件第二端部施加压力之前，还包括：将所述第二模具与所述冲头固定连接，

使所述第二模具推动所述凸台向所述滑块孔移动的步骤包括：通过所述冲头使所述第二模具推动所述凸台向所述滑块孔移动。

14.如权利要求8所述的聚焦环凸台的加工方法，其特征在于，所述待加工件的材料为钽。

15.如权利要求8所述的聚焦环凸台的加工方法，其特征在于，使所述第二模具推动所述凸台向所述滑块孔移动的过程中，所述第二模具移动的距离大于或等于所述台体孔的深度。