[发明专利]用于电镀槽的高电阻虚拟阳极、电镀槽及处理基板表面的方法

权利要求书

1.一种用于一电镀槽的一高电阻虚拟阳极，其特征在于，包含：

一第一层，包含多个第一孔洞穿透该第一层，其中该第一层包含一可旋转中央部分及一可旋转周边部分围绕该可旋转中央部分，该可旋转中央部分及该可旋转周边部分能各自独立旋转；以及

一第二层，位于该第一层上，并且包含多个第二孔洞穿透该第二层。

2.根据权利要求1所述的高电阻虚拟阳极，其特征在于，所述多个第一孔洞的其中一者设置用以部分或完全重叠所述多个第二孔洞的其中一者。

3.根据权利要求1所述的高电阻虚拟阳极，其特征在于，所述多个第一孔洞的一第一部分穿透该第一层的该可旋转中央部分，所述多个第一孔洞的一第二部分穿透该第一层的该可旋转周边部分。

4.根据权利要求3所述的高电阻虚拟阳极，其特征在于，该可旋转周边部分包含多个可旋转环形部分共轴围绕该可旋转中央部分。

5.根据权利要求3所述的高电阻虚拟阳极，其特征在于，所述多个第一孔洞的该第一部分的其中一者具有一最大深度小于所述多个第一孔洞的该第二部分的其中一者的一最大深度。

6.根据权利要求3所述的高电阻虚拟阳极，其特征在于，所述多个第一孔洞的该第一部分的其中一者具有一直径大于所述多个第一孔洞的该第二部分的其中一者的一直径。

7.根据权利要求3所述的高电阻虚拟阳极，其特征在于，该可旋转中央部分具有一开口率高于该可旋转周边部分的一开口率。

8.根据权利要求1所述的高电阻虚拟阳极，其特征在于，所述多个第一孔洞的各者具有大致相同或完全相同的直径。

9.根据权利要求1所述的高电阻虚拟阳极，其特征在于，该第一层与该第二层的其中一者的中央具有一厚度小于该第一层与该第二层的该者的周边的一厚度。

10.根据权利要求1所述的高电阻虚拟阳极，其特征在于，该第一层与该第二层的其中一者的一厚度自该中央往该周边逐渐增加。

11.一种用以处理一基板的一表面的一电镀槽，其特征在于，包含：

一基板支架，用以支撑该基板；

一电镀浴；

一阳极，位于该电镀浴内；以及

一高电阻虚拟阳极，位于该基板的该表面与该阳极之间，该高电阻虚拟阳极包含：一第一层，包含多个第一孔洞穿透该第一层，其中该第一层包含一可旋转中央部分及一可旋转周边部分围绕该可旋转中央部分，该可旋转中央部分及该可旋转周边部分能各自独立旋转；以及一第二层，位于该第一层上，并且包含多个第二孔洞穿透该第二层。

12.根据权利要求11所述的电镀槽，其特征在于，该第一层面对该阳极，且该第二层面对该基板的该表面。

13.根据权利要求12所述的电镀槽，其特征在于，该第一层具有一平坦面及一弧面相对设置，且该第一层的该弧面面对该阳极。

14.根据权利要求13所述的电镀槽，其特征在于，该第一层的该平坦面面对该第二层。

15.根据权利要求11所述的电镀槽，其特征在于，该高电阻虚拟阳极的中央具有一厚度小于该高电阻虚拟阳极的周边的一厚度。

16.根据权利要求11所述的电镀槽，其特征在于，该可旋转周边部分包含多个可旋转环形部分共轴围绕该可旋转中央部分。