[发明专利]一种透明玻璃基双层电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种双层电路板，具体涉及一种透明玻璃基双层电路板，属于电子器件技术领域。

背景技术

电子产业作为国民支柱行业，近年来的发展日新月异，特别是以轻、薄、短、小为发展趋势的终端产品，对其基础产业——印制线路板行业，提出了高密度、小体积、高导电性等更高要求。线路板技术在这种背景下迅速发展壮大，而各个弱电领域的行业，如电脑及周边辅助系统、医疗器械、手机、数码(摄)像机、通讯器材、精密仪器、航空航天等，都对印制线路板的工艺及品质提出了许多具体而明确的技术规范。

伴随电子器具的小型化、高集成化、高性能化的迅速发展，作为搭载IC芯片用的电路板，双面布线印制电路板受到注目。双面布线印制电路板的结构是，在绝缘层的上下(表里)两面上均具有导电层，进而在表里图案的任意位置上形成通孔或盲，对其内壁进行电镀处理或通过充填导电胶使其电导通。

然而双面布线印制电路板环氧玻璃或聚酰亚胺材料作为绝缘层，导电层为粘贴于绝缘层表面的铜箔，由于粘合剂的粘接效力在长时间使用后逐步下降，因此会导致导电层与绝缘层之间联系不紧密，导电层浮于玻璃板表面，整个电路板的表面不平滑，导电导电层易损坏脱落，最终导致导通能力差；并且电路板整体厚度较大，为使铜箔变薄虽尽量采用极薄的铜箔材料，但现状仍然是其极限达到厚度为12um左右。

发明内容

为了解决现有技术的不足，本发明提供了一种透明玻璃基双层电路板，玻璃基板与导电线路之间为熔融关系，联系紧密，且玻璃基板的表面与导电线路上表面平齐，整个高导通透明玻璃基电路板的表面平滑，导电线路不易损坏，导通能力强。

实现本发明目的所采用的技术方案为，一种透明玻璃基双层电路板，包括玻璃基板，玻璃基板上均匀分布有贯通玻璃基板的电导孔，电导孔中设有长度等于玻璃基板厚度的空心铜管，空心铜管的端面与玻璃基板的表面齐平；玻璃基板的上表面和下表面上均设有与玻璃基板表面熔融的导电线路，两个导电线路通过空心铜管形成电导通；所述导电线路为石墨烯，或者为由表层的石墨烯层和底层的与玻璃基板熔融的金属层构成的导电层，且石墨烯层与金属层之间的接触面相互熔融。

所述玻璃基板为钢化玻璃板。

所述电导孔为直径小于2mm的圆通孔。

所述玻璃基板的表面与导电线路的上表面平齐。

所述玻璃基板的侧边的中部内凹构成榫眼或外凸构成榫头，榫眼和榫头位于玻璃基板相对的侧边上，榫眼与榫头相匹配。

所述榫眼与榫头上均设有带空心铜管的电导孔，榫眼与榫头上的电导孔位置相同，空心铜管的端面与榫眼、榫头的表面齐平。

导电线路表面除去待焊接元件的焊盘以外的部分覆盖有PCB有机阻焊漆。

与现有技术相比，本发明基于其技术方案所具有的有益效果在于：

(1)本发明提供的透明玻璃基双层电路板采用钢化玻璃板作为绝缘板，通过在玻璃基板的上下表面上熔融固定导电线路形成双层电路板，对于同样面积的玻璃基板其电气元件容纳量可增加一倍，大大缩小电路板体积；

(2)本发明的玻璃基板与导电线路之间为熔融关系，无介质结合，联系紧密，具有超导电能力，导电阻抗低于5×10^-8Ω，电路层在大功率应用时具有良好的导热能力，并且电路层与玻璃基板分子紧密熔合，可进行SMD电子元件贴片且元件不易剥落；

(3)本发明的玻璃基板的表面与导电线路的上表面平齐，整个电路板的表面平滑，导电线路不易损坏；

(4)本发明的导电线路可二次覆盖有PCB有机阻焊漆，其将导电线路上待焊接元件的焊盘留出，可以对电路层进行保护，防止导电线路表面氧化，维持超导电能力；

(5)本发明提供的透明玻璃基双层电路板为可拼接结构，玻璃基板的侧边的中部内凹构成榫眼或外凸构成榫头，榫眼和榫头位于玻璃基板相对的侧边上，榫眼与榫头相匹配，可将常用功能化电路制成该电路板，形成模块化功能电路，使用时直接进行电路板拼接，相邻两块电路板通过榫眼与榫头上设置的空心铜管实现电导通，拼接结构可避免因整板面积过大引起电路板易损坏，并且可制成柔性电路板。

附图说明

图1为本发明提供的透明玻璃基双层电路板的主视图。

图2为实施例1提供的透明玻璃基双层电路板的侧视图。

图3为实施例2提供的透明玻璃基双层电路板的侧视图。

其中，1-玻璃基板，2-导电线路，21-金属层，22-石墨烯层，3-焊盘，4-电导孔，5-空心铜管，6-榫头，7-榫眼，8-PCB有机阻焊漆。