[发明专利]线圈部件及其制造方法、以及具备线圈部件的电路基板有效
申请号: | 201610696255.5 | 申请日: | 2016-08-19 |
公开(公告)号: | CN106469600B | 公开(公告)日: | 2018-06-22 |
发明(设计)人: | 高木信雄 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01F17/04 | 分类号: | H01F17/04;H01F27/29;H01F27/02 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦;黄浩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 端子电极 凸缘部 线圈部件 侧面 鼓形芯 凸部 台阶差 高密度安装 凹凸形状 安装面 卷芯部 圈部件 短路 接线 卷绕 绕线 路基 制造 | ||
【说明书】:
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