[发明专利]PCB电镀线

说明书

技术领域

本发明涉及PCB电路板技术领域，具体提供一种PCB电镀线。

背景技术

电子产品的小型化给元器件制造和印制板加工工业带来了一系列的挑战，产品越小，元器件集成程度就越大，对于元器件生产商来说，解决办法就是大幅度增加单位面积上的引脚数，IC元器件封装由QFP、TCP向BGA、CSP转变，同时朝向更高阶的FC发展。与之相适应的，HDI线宽/间距也由4mil/4mil(100μm/100μm)大小变为3mil/3mil(75μm/75μm)，乃至于目前的60μm/60μm；其内部结构与加工技术也在不断变化以满足其更薄、更密、更小的要求。

HDI发展为实现表面BGA区BallArray的高密度排列，进而采用了积层的方式来将表面走线引入内层，HDI孔的加工经历着从简单的盲埋孔板到目前的高阶填孔板，在小孔加工与处理技术上，先后产生了VOP、StaggerVia、StepVia、Skipvia、StackVia、ELIC等设计，以用来解决HDI中BGA区BallArray的高密度排列。

然而，现有的电镀加工工艺中存在有以下不足：①为了避免因盲孔内存在有气泡而造成在电镀时出现盲孔漏填或者盲孔内未填满的现象，现有电镀线中会配置有能够驱动飞靶运动的振动马达；但由于一条电镀线上会配置有至少500台振动马达，而目前厂家多采用用人工手摸来感测振动的振幅情况，从而造成无法及时、准确的对所述振动马达进行实时监控，这样既不利于电镀质量保证，也不利于振动马达的使用。②现有电镀线中通常采用泵浦马达为电镀槽内药水的正常循环供压，再经由喷嘴将药水喷射出；众所周知，当PCB板的板厚不一致时，其所需的喷流量也必然会发生变化，如：当对超薄覆铜板电镀时，其所需的喷流量较于常规板厚情况要减少50％以上，这就表示在对超薄覆铜板电镀时，泵浦马达喷出的药水压力要被缩小50％，那么必然就会导致压力回流而损伤泵浦，大大缩短了泵浦马达的使用寿命。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种PCB电镀线，既能对振动马达的振动信息进行实时采集和保存，提升了监控精度和效率，保障了PCB产品的电镀质量；又能够实现分流泄压，有效地避免了因压力回流而对泵浦造成损伤，大大延长了泵浦马达的使用寿命。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种PCB电镀线，包括一用以盛装电镀液的电镀槽、若干个飞靶和若干个铜板，所述电镀槽具有槽底和围设于所述槽底周缘的两对侧立壁，且在所述电镀槽上并呈相对布置的一对侧立壁上对称设置有若干呈间隔排列的固定基座，该若干个飞靶皆电连接于电源的负极，且每一所述飞靶各分别架设于相对称的两个所述固定基座之间，每一所述飞靶上还各挂设有用以夹持待镀PCB板的夹具；该若干个铜板皆电连接于电源的正极，且该若干个铜板对称设置于所述电镀槽上并呈相对布置的另一对侧立壁的内表面上；在每一所述飞靶上连接有能够驱动其运动的振动马达，并在每一所述振动马达上还设置有一用以感测振动马达振幅的振动传感器，且每一所述振动传感器各分别电连接于控制系统。

作为本发明的进一步改进，所述电镀槽为长方体结构，在所述电镀槽的另一对侧立壁的内表面上对称开设有多个沿所述电镀槽高度方向延伸的插槽，该若干个铜板对应插置于多个所述插槽中。

作为本发明的进一步改进，每一所述飞靶的轴向两端各分别活动穿设过与其相对的两个所述固定基座；另外，每一所述飞靶上还各分别连接有两个所述振动马达，且两个所述振动马达还能够同步带动所述飞靶沿自身长度方向进行往复移动。

作为本发明的进一步改进，所述控制系统采用SPC统计过程控制系统。

作为本发明的进一步改进，该PCB电镀线还包括有供药循环系统，该供药循环系统包括两个喷流主路、多个喷流支路和两个泵浦马达，该两喷流主路均为水平放置，并对称设置于所述电镀槽的另一对侧立壁上；该多个喷流支路皆为竖向放置，并对称设置在所述电镀槽的另一对侧立壁的内表面上，每一所述喷流支路各分别与其相对应的一所述喷流主路相连通，且每一所述喷流支路上还各连接有多个分别与其内部相连通的喷嘴，每一所述喷嘴的喷射方向还各分别朝向与其相对应的待镀PCB板；该两泵浦马达均定位设置于所述电镀槽外，每一所述泵浦马达的出液口还各通过一输送管路连通于一所述喷流主路，且每一所述输送管路上沿液体流向还依次设置有流量阀和流量计；另外，还设有两个泄压管路，该两泄压管路的一端各分别与两个所述流量阀相连通，该两泄压管路的另一端均与所述电镀槽内部相连通。