[发明专利]一种芯片清洗干燥设备在审
| 申请号： | 201610701966.7 | 申请日： | 2016-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN107768273A | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 刘媛 | 申请（专利权）人： | 刘媛 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225006 江苏省扬州市广陵经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 清洗 干燥设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片清洗干燥设备，其特征在于，包括仓体，所述仓体内依次设有清洗区、吹风区和干燥区，所述仓体内设有水平设置的支架和推杆，所述支架贯穿清洗区、吹风区和干燥区，所述支架用于放置芯片，所述推杆设在仓体的一侧、且用于推动芯片；
所述清洗区的上方设有喷头，所述吹风区的上方设有吹风机，所述吹风区上位于支架的两侧分别设有开合门，所述干燥区用于干燥芯片。
2.根据权利要求1所述的一种芯片清洗干燥设备，其特征在于，所述干燥区内设有干燥剂和温湿度传感器，所述支架用于放置芯片，所述芯片位于干燥剂的上方，所述干燥区连接真空泵；
所述干燥区的两侧分别设有加热腔，所述加热腔内设空气加热器。
3.根据权利要求2所述的一种芯片清洗干燥设备，其特征在于，所述干燥剂为变色硅胶。
4.根据权利要求2所述的一种芯片清洗干燥设备，其特征在于，所述干燥区上还设有计时器。
5.根据权利要求2所述的一种芯片清洗干燥设备，其特征在于，所述温湿度传感器具有一对，其中，一温湿度传感器位于芯片和干燥剂之间，另一温湿度传感器位于芯片的上方。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于刘媛，未经刘媛许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610701966.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
