[发明专利]激光加工系统及激光调焦方法

权利要求书

1.一种激光加工系统，其特征在于，包括：

用于产生激光的激光发生器；

聚焦物镜，所述激光发生器产生的激光通过所述聚焦物镜汇聚；

CCD相机，通过所述聚焦物镜成像，所述聚焦物镜为所述CCD相机的成像物镜，所述聚焦物镜的焦点与所述CCD相机的成像焦平面重合；及

标靶机构，包括第一光源、反射镜及标靶，所述标靶贴合于反射镜上，所述第一光源发出的光照射至所述反射镜上，并经过所述聚焦物镜，并最终在所述CCD相机的成像焦平面上形成标靶的虚像。

2.根据权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，所述标靶机构还包括共轭双凸透镜组，所述第一光源为点光源，所述第一光源发出的光经过所述共轭双凸透镜组照射至所述反射镜上。

3.根据权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，所述CCD相机为1/3英寸，像素为30万。

4.根据权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，还包括第一透反镜，所述第一光源发出的光经所述反射镜反射至所述第一透反镜，并经过所述第一透反镜反射至所述聚焦物镜。

5.根据权利要求4所述的激光加工系统，其特征在于，还包括第二透反镜，所述激光发生器产生的激光经所述第二透反镜反射至所述聚焦物镜，所述第一光源发出的光经所述第一透反镜反射后透过所述第二透反镜至所述聚焦物镜。

6.根据权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，还包括载台，与所述聚焦物镜相对，所述载台用于承载晶圆片。

7.根据权利要求6所述的激光加工系统，其特征在于，所述载台为透明结构，所述激光加工系统还包括第二光源，所述第二光源为面光源，并设置于所述载台远离所述聚焦物镜的一侧。

8.根据权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，所述标靶为黑色锡纸制成。

9.根据权利要求1所述的激光加工系统，其特征在于，所述聚焦物镜的数值孔径的大小为0.42～0.8。

10.一种激光调焦方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供权利要求1～9任意一项所述的激光加工系统；

调节所述聚焦物镜的高度，以使所述标靶在所述CCD相机的成像焦平面上形成清晰所述标靶的虚像，记录下此时所述聚焦物镜的高度h1；

调节所述聚焦物镜的高度，以使晶圆片在所述CCD相机形成清晰的图像，记录下此时所述聚焦物镜的高度h2；

得到h1与h2之间的差值△h＝h1-h2；

以h1位置所述标靶成像的清晰图像为基准，制作调焦模板；

匹配所述调焦模板，并补偿△h值得到晶圆片表面的理论高度值。