[发明专利]PCB电镀线的供药循环系统有效
申请号: | 201610702859.6 | 申请日: | 2016-08-23 |
公开(公告)号: | CN106086977B | 公开(公告)日: | 2018-02-06 |
发明(设计)人: | 李泽清 | 申请(专利权)人: | 竞陆电子(昆山)有限公司 |
主分类号: | C25D7/12 | 分类号: | C25D7/12;C25D17/00;C25D5/08 |
代理公司: | 昆山四方专利事务所32212 | 代理人: | 盛建德,张小培 |
地址: | 215301 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | pcb 电镀 循环系统 | ||
技术领域
本发明涉及PCB电路板技术领域,具体提供一种PCB电镀线的供药循环系统。
背景技术
目前,在PCB电路板的电镀工序中,通常采用泵浦马达为电镀槽内药水的正常循环供压,再经由喷嘴将药水喷射出。
众所周知,当PCB板的板厚不一致时,其所需的喷流量也必然会发生变化,如:当对超薄覆铜板电镀时,其所需的喷流量较于常规板厚情况要减少50%以上,这就表示在对超薄覆铜板电镀时,泵浦马达喷出的药水压力要被缩小50%,那么必然就会导致压力回流而损伤泵浦,大大缩短了泵浦马达的使用寿命。
有鉴于此,特提出本发明。
发明内容
为了克服上述缺陷,本发明提供了一种PCB电镀线的供药循环系统,不仅能够实现分流泄压,有效地避免了因压力回流而对泵浦造成损伤,大大延长了泵浦马达的使用寿命;还可适用于各种板厚大小的PCB板件,适用性强。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种PCB电镀线的供药循环系统,PCB电镀线包括一用以盛装电镀液及收容待镀PCB板件的槽体,该供药循环系统用以将电镀液喷射到待镀PCB板件上;该供药循环系统包括喷流管道和泵浦马达,其中所述喷流管道定位设置于所述槽体中,所述喷流管道上还连接有多个分别与其内部相连通的喷嘴,且每一所述喷嘴的喷射方向各分别朝向与其相对应的待镀PCB板件;所述泵浦马达定位设置于所述槽体外,所述泵浦马达的出液口通过一输送管路连通于所述喷流管道,且所述输送管路上沿液体流向还依次设置有流量阀和流量计;
另外,还设有一泄压管路,所述泄压管路的一端与所述流量阀相连通,所述泄压管路的另一端与所述槽体内部相连通。
作为本发明的进一步改进,所述喷流管道为多个,并皆呈横向布置;且多个所述喷流管道对称布设在所述槽体的相对两内侧壁上。
作为本发明的进一步改进,所述流量阀具有一个阀门入口和两个阀门出口,所述流量阀的阀门入口与所述泵浦马达的出液口相连通,所述流量阀的一阀门出口与所述流量计相连通,另一阀门出口与所述泄压管路的一端相连通。
作为本发明的进一步改进,所述槽体的槽底上开设有出液口;
该供药循环系统还包括有过滤器,所述过滤器上设置有污液入口和净化液出口,所述过滤器上的污液入口连通于所述槽体的出液口,所述过滤器上的净化液出口连通于所述泵浦马达的进液口。
本发明的有益效果是:相较于现有技术,本发明通过在输送管路上设置一流量阀,并在流量阀与槽体内部之间连接有一泄压管路,通过控制所述流量阀阀门出口的开口大小,使得泄压管路实现分流泄压,有效地避免了因压力回流而对泵浦造成损伤,大大延长了泵浦马达的使用寿命;另外,因所述泄压管路的分流量大小可调,因而该供药循环系统可适用于各种板厚大小的PCB板件,适用性强。
附图说明
图1为本发明所述PCB电镀线供药循环系统的结构示意图。
结合附图,作以下说明:
1——槽体20——喷流管道
21——喷嘴 22——泵浦马达
23——输送管路 24——流量阀
25——流量计 26——泄压管路
具体实施方式
以下藉由特定的具体实施例说明本发明的实施方式,熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。须知,本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技艺的人士了解与阅读,并非用以限定本发明可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本发明所揭示的技术内容所能涵盖的范围内。
实施例1:
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