[发明专利]金属结构件与PCB非接触式加热锡钎焊方法有效
| 申请号： | 201610705280.5 | 申请日： | 2016-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN106238848B | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 吕晓胜;郭林波;王文长;孙善球;刘海滨;朱龙翔;岳德周 | 申请（专利权）人： | 京信通信技术(广州)有限公司;京信通信系统(中国)有限公司;天津京信通信系统有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/005 | 分类号： | B23K1/005;B23K3/04;B23K3/08;B23K101/42 |
| 代理公司： | 11330 北京市立方律师事务所 | 代理人： | 刘延喜;王增鑫 |
| 地址： | 510663 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 结构件 pcb 接触 加热 钎焊 方法 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京信通信技术(广州)有限公司;京信通信系统(中国)有限公司;天津京信通信系统有限公司，未经京信通信技术(广州)有限公司;京信通信系统(中国)有限公司;天津京信通信系统有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610705280.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：钎焊用感应加热线圈
- 下一篇：一种激光板条和热沉双面接合的焊接方法
