[发明专利]软性电子装置与软性电子装置制作工艺方法

说明书

本发明公开一种软性电子装置与软性电子装置制作工艺方法。所述软性电子装置包括第一软板、位于第一软板的第一面的第一电子元件、第二软板、位于第二软板的第一面的第二电子元件以及位于第一软板的第一面与第二软板的第一面之间的粘着层。粘着层包覆第一电子元件与第二电子元件。其中，第一软板的第一面于粘着层之外具有第一FPC(Flexible Print Circuit)接合区，且第一FPC接合区投影至第二软板的范围与第二软板不重叠，第二软板的第一面于粘着层之外具有第二FPC接合区，且第二FPC接合区投影至第一软板的范围与第一软板不重叠。

技术领域

本发明涉及一种软性电子装置与软性电子装置制作工艺方法。

背景技术

在现有技术针对软性电子元件的制作工艺中，通常需先对软性印刷电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)与基板之间进行接合(bonding)后，才会将基板与其电子元件从载板上取下。

然而，当受限于软性电子元件的结构，而其制作工艺是需要事先对FPC与基板进行接合的话，根据实验结果，在基板从载板上取下的过程，当取下至对应的接合区将会产生骤升的取下力量(debonding force)。因此，上述制作工艺不仅会造成基板与其电子元件从载板上取下的困难，也导致制作工艺良率变低，更不利于软性电子元件的大面积的生产。

发明内容

为解决上述问题，本发明实施例提供一种软性电子装置，包括第一软板、第一电子元件、第二软板、第二电子元件、粘着层。第一软板具有相对的一第一面与一第二面。第一电子元件位于第一软板的第一面。第二软板具有相对的一第一面与一第二面，第二软板的第一面面向第一软板的第一面。第二电子元件位于第二软板的第一面。粘着层位于第一软板的第一面与第二软板的第一面之间，且粘着层包覆第一电子元件与第二电子元件。其中第一软板的第一面于粘着层之外具有第一FPC(Flexible Print Circuit)接合区，且第一FPC接合区投影至第二软板的范围与第二软板不重叠，第二软板的第一面于粘着层之外具有第二FPC接合区，且第二FPC接合区投影至第一软板的范围与第一软板不重叠。

本发明实施例提供一种软性电子装置制作工艺方法，包括下列步骤：提供第一板件，第一板件包括第一载板、第一软板、多个第一电子元件、胶材与离型膜，且第一载板、第一软板、多个第一电子元件、胶材与离型膜依序堆叠。提供第二板件，第二板件包括第二载板、第二软板与多个第二电子元件，第二载板、第二软板与多个第二电子元件依序堆叠。移除第一板件上的离型膜以显露出胶材。通过胶材来贴合第一板件与第二板件，且胶材包覆多个第二电子元件。移除第一板件上的第一载板。将一第一保护层的一第一面贴合于第一板件的第一软板上。移除第二板件上的第二载板。将一第二保护层的一第一面贴合于第二板件的第二软板上。对彼此贴合的第一板件与第二板件执行单元分割程序，用于产生多个软性电子装置。将第一FPC与第二FPC接合至多个软性电子装置其中之一。

本发明实施例提供一种软性电子装置制作工艺方法，包括下列步骤：提供第一板件，第一板件包括第一载板、第一软板、多个第一电子元件，且第一载板、第一软板与多个第一电子元件依序堆叠。提供第二板件，第二板件包括第二软板与多个第二电子元件。通过胶材来贴合第一板件与第二板件，且胶材包覆多个第一电子元件与多个第二电子元件。移除第一板件上的第一载板。将第一保护层的一第一面贴合于第一板件的第一软板上。对彼此贴合的第一板件与第二板件执行单元分割程序，用于产生多个软性电子装置。将第一FPC与第二FPC接合至多个软性电子装置其中之一。

以上的关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明是用以示范与解释本发明的精神与原理，并且提供本发明的权利要求更进一步的解释。

为让本发明能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1A为本发明一实施例的软性电子装置10的斜视图；