[发明专利]匹配器

说明书

技术领域

本发明属于电镀设备领域，尤其涉及一种匹配器。

背景技术

流镀是一种新型的电镀工艺，与普通的电镀工艺相比，具有镀层形成速度块的优点。流镀过程中，为了提高电镀速度，有时候需要向电解液中通入空气，用以对电镀液进行搅拌。然而，单纯的通过普通的管路将空气通入电镀液中，搅拌效果并不理想，因此，需要设计一种可将空气与电解液进行良好匹配的，可提供较好的搅拌效果的配气装置。

发明内容

本发明提供一种匹配器，以解决上述背景技术中提出的问题。

本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：本发明提供一种匹配器，包括圆锥部、圆盘部和出气部，三者由上至下依次固定连接，所述的圆锥部的圆锥面上设置有三角形的过液孔，圆锥部的顶部设置有用于扶持导电铜棒的扶正器，所述的圆盘部为圆盘状结构，圆盘的直径大于圆锥部的最大直径和出气部的最大直径，所述的出气部的上段沿周向均匀设置有出气孔，出气部的下段设置有锥形的插接段，插接段的锥度为莫氏锥度。

所述的扶正器由塑料网格板制成，塑料网格板的中心镶嵌有耐磨扶正套，耐磨扶正套的中央设置有用于容纳导电铜棒的圆孔。

所述的出气部的中部设置有圆台，圆台的下侧设置有密封圈。

所述的插接段的边缘设置有豁口，豁口的长度为插接段的宽度的三分之二。

本发明的有益效果为：

1、使用时，将本发明插接在进气管上，进入流镀设备的空气经过出气孔流出，从而被分散成多股气流，与单股气流相比，搅拌效果得到显著提升。

2、扶正器的设置，可用来扶持悬垂状态的导电铜棒，避免其在气流和液流的作用下摆动。

3、三角形的过液孔，可保证导电铜棒端部的液体顺畅的流动，防止圆锥部内部电镀液浓度过低而影响电镀速率。

4、圆盘的设置，可将出气孔流出的气体进一步分散，进而实现更大范围的搅动，改啥搅动效果。

5、出气孔沿圆周分布，使得气体得以均匀分散，进而使得气体的搅拌更均匀，搅拌效果更好。

6、插接段采用圆锥面结构实现插接，保证了安装的便捷性，圆锥面采用莫氏锥度，可最大程度的保证圆锥插接配合的牢固性。

7、圆台起限位作用，使得插接配合位置更准确，密封圈起密封作用，可有效保证气密性，防止气体不规则泄露而影响搅拌的效果。

8、考虑到了插接配合面的加工误差，在插接段设置了豁口，如此一来，在配合京都较差的情况下也可保证足够的插接深度，从而保证插接的牢固性；如果豁口过长，会造成插接配合不紧密，如果豁口过短，则起不到豁口应有的作用，因此将豁口的长度为插接段的宽度的三分之二。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图中：1-插接段，2-出气部，3-出气孔，4-圆盘部，5-过液孔，6-圆锥部，7-扶正器，8-耐磨扶正套，9-圆孔，10-圆台，11-密封圈，12-豁口。

具体实施方式

以下结合附图对本发明做进一步描述：

实施例：

本实施例包括圆锥部6、圆盘部4和出气部2，三者由上至下依次固定连接，所述的圆锥部6的圆锥面上设置有三角形的过液孔5，圆锥部6的顶部设置有用于扶持导电铜棒的扶正器7，所述的圆盘部4为圆盘状结构，圆盘的直径大于圆锥部6的最大直径和出气部2的最大直径，所述的出气部2的上段沿周向均匀设置有出气孔3，出气部2的下段设置有锥形的插接段1，插接段1的锥度为莫氏锥度。

所述的扶正器7由塑料网格板制成，塑料网格板的中心镶嵌有耐磨扶正套8，耐磨扶正套8的中央设置有用于容纳导电铜棒的圆孔9。

所述的出气部2的中部设置有圆台10，圆台10的下侧设置有密封圈11。

所述的插接段1的边缘设置有豁口12，豁口12的长度为插接段1的宽度的三分之二。