[发明专利]温控杯

权利要求书

1.一种温控杯，其特征在于：包括，杯子本体、半导体制冷片、驱动电路和温度传感器；

其中，所述杯子本体为金属材质，所述杯子本体的底部具有制冷槽；所述半导体制冷片和所述温度传感器采用导电胶固定在制冷槽内；所述半导体制冷片和所述温度传感器通过导线与驱动电路电气连接；所述温度传感器检测所述杯子本体的温度，驱动电路接收所述温度传感器的电信号驱动所述办导体制冷片制冷或制热。

2.根据权利要求1所述的温控杯，其特征在于：

其中，所述驱动电路包括驱动芯片、正继电器和负继电器；

所述驱动芯片包括VCC端、DAT端、第一输出端、第二输出端、第三输出端、第四输出端和第一输入端、第二输入端；

所述温度传感器与所述驱动芯片的VCC端、DAT端相连；所述第一输入端、所述第二输入端与外接接口相连接收电信号；负继电器的输入端分别与所述第三输出端和所述第四输出端相连，输出端与所述半导体制冷片的负极相连；正继电器的输入端分别与所述第一输出端和所述第二输出端相连，输出端与所述半导体制冷片的正极相连。

3.根据权利要求2所述的温控杯，其特征在于：还包括总继电器、电源和AC/DC转换电路，所述驱动芯片还包括、第三输入端、第四输入端；所述电源与所述AC/DC转换电路相连；所述AC/DC转换电路分别与所述正继电器、所述负继电器相连；所述总继电器的输入端与AC/DC转换电路相连，输出端所述第三输入端和所述第四输入端相连。

4.根据权利要求2所述的温控杯，其特征在于：

其中，所述驱动芯片为ARDUINO芯片。

5.根据权利要求2所述的温控杯，其特征在于：

其中，所述半导体制冷片为TEC1-12706。

6.根据权利要求2所述的温控杯，其特征在于：

其中，所述温度传感器为18B20。

7.根据权利要求2所述的温控杯，其特征在于：

其中，所述接口为RS485或USB接口。

8.根据权利要求3所述的温控杯，其特征在于：

其中，所述正继电器、所述负继电器、所述总继电器为KY-019。

9.根据权利要求1至8中任意一项所述的温控杯，其特征在于：还包括隔热层，包裹在所述杯子本体外。