[发明专利]正装芯片级白光LED灯丝光源及其封装方法在审
| 申请号： | 201610712532.7 | 申请日： | 2016-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN106158842A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 郑敏 | 申请（专利权）人： | 厦门忠信达工贸有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/36;H01L33/50;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 渠述华 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片级 白光 led 灯丝 光源 及其 封装 方法 | ||
【说明书】：
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