[发明专利]显示装置有效
申请号: | 201610714867.2 | 申请日: | 2016-08-24 |
公开(公告)号: | CN107785378B | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 夏广德;邱创勋;郑佑丞 | 申请(专利权)人: | 群创光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 郭晓宇;汤在彦 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
本发明揭露一种具有较少部件的显示装置。显示装置包括一显示面板以及一背光模块。背光模块与显示面板相对而设,并包含一金属基材、一发光元件、一线路层、一粘着层、一反射元件与一导光元件,发光元件设置于线路层上并面向导光元件的一侧面,粘着层设置于线路层与金属基材的一表面之间,反射元件邻设于线路层与粘着层,并设置于金属基材的表面上,且反射元件夹置于金属基材与导光元件之间;其中,粘着层的底面与反射元件的至少部分底面实质上位于同一平面上。
技术领域
本发明技术关于一种显示装置,特别关于一种平面显示装置。
背景技术
近年来,由于发光二极管(Light Emitting Diode,LED)在工艺与材料方面的不断改良,使得发光二极管的发光效率大幅提升。不同于一般的日光灯或省电灯泡,发光二极管具有低耗电量、使用寿命长、安全性高、发光响应时间短及体积小等特性,因此也逐渐地应用于照明设备,例如是室内灯具、手电筒、汽机车的头灯及其他的照明装置上,或是应用于平面显示装置的背光模块中。
以应用于平面显示装置的侧置式背光模块为例,在已知技术中,侧置式背光模块一般包含一金属背板、一反射片、一软性发光灯条与一导光板等部件。其中,金属背板承载反射片、软性发光灯条与导光板,而软性发光灯条面对导光板并设置于金属背板,以发出光线入射至导光板。导光板的作用在于引导光线的传输方向,并通过导光板的全反射,使光线由导光板的出光面射出,以提供均匀的面光源给显示面板。另外,反射片可将由导光板的底面射出的光线再反射至导光板,藉此提高光线利用率。
因应上述的部件、结构,在已知背光模块的组装过程中,一般是利用人工方式通过粘着胶带将软性发光灯条贴合于金属背板上,再进行其他部件的组装。然而,以人工方式通过粘着胶带将软性发光灯条贴合于金属背板上,具有以下的缺点:第一点:耗费较多时间,且易产生较大的组装公差,而且金属背板与软性发光灯条贴合的紧密程度将影响LED散热效率,若贴合面产生气泡,则将使LED散热不佳,工作温度上升;第二点:组装时易弯折到软性发光灯条,也容易触碰到LED,可能会造成LED的结合强度降低,造成可靠度降低;第三点:重工时需将软性发光灯条撕离金属背板,也容易造成软性发光灯条的变形与LED结合强度的降低。第四点:因自动化机台不易夹或吸取软性发光灯条,因此尚无法完全进行自动化的组装。
发明内容
本发明技术的目的为提供一种具有部材简化功效的显示装置。在本发明技术的显示装置中,其组装精度、重工性与信赖性皆优于已知技术,并且可克服传统软性发光灯条无法自动化组装的缺点。
本发明技术提出一种显示装置,包括一显示面板以及一背光模块。背光模块与显示面板相对而设,背光模块包含一金属基材、一发光元件、一线路层、一粘着层、一反射元件与一导光元件,发光元件设置于线路层上并面向导光元件的一侧面,金属基材具有一表面,粘着层设置于线路层与金属基材的该表面之间,反射元件邻设于线路层与粘着层,并设置于金属基材的表面上,且反射元件夹置于金属基材与导光元件之间;其中,粘着层的底面与反射元件的至少部分底面实质上位于同一平面上。
在一实施例中,金属基材沿一方向上的宽度大于线路层沿该方向的宽度,金属基材沿该方向具有一第一宽度,线路层沿该方向具有一第二宽度,第一宽度与第二宽度的差至少为0.5毫米。
在一实施例中,线路层具有一侧面,金属基材具有与该侧面对应设置的另一侧面,线路层的该侧面与金属基材的该另一侧面为齐平设置。
在一实施例中,线路层具有一顶面,顶面与金属基材的表面具有一段差,该段差大于0且小于0.25毫米。
在一实施例中,显示面板具有一显示面,显示面包含一可视区,线路层的边缘介于该视区与发光元件之间。
在一实施例中,显示装置更包括一胶框,其邻设于背光模块,胶框具有一承载部,承载部承载显示面板,且发光元件位于承载部与线路层之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的