[发明专利]电路板线路补偿方法和装置

权利要求书

1.一种电路板线路补偿方法，包括：

获取待补偿线路；

获取所述待补偿线路的线宽以及所述待补偿线路与相邻两侧的电路板元素之间的第一线距和第二线距；

根据所述线宽和所述第一线距、所述第二线距确定所述待补偿线路的补偿策略；

根据所述补偿策略对所述待补偿线路进行补偿，得到补偿后电路板线路图；

所述根据所述线宽和所述第一线距、所述第二线距确定所述待补偿线路的补偿策略，包括：

判断所述第一线距和所述第二线距是否大于或者等于预设距离；

当所述第一线距和所述第二线距小于所述预设距离时，则确定分别与所述待补偿线路两侧相邻的所述电路板元素为线路、孔或者焊盘；

当所述两侧相邻的电路板元素均为线路时，则判断所述第一线距和所述第二线距是否大于最小距离，当所述第一线距和所述第二线距不大于所述最小距离且所述线宽大于或者等于预设值时，则确定为零补偿策略，当所述第一线距和所述第二线距不大于所述最小距离且所述线宽小于所述预设值时，则确定为移线补偿策略，当所述第一线距和所述第二线距至少其中之一大于所述最小距离时，计算所述最小距离与所述预设距离之间的比值，确定为根据蚀刻补偿因子和所述比值对所述待补偿线路按照比例减小所述蚀刻补偿因子的比例补偿策略；

当所述两侧相邻的电路板元素包括焊盘时，则根据所述第一线距和所述第二线距的大小以及所述焊盘与孔的关系，确定削焊盘是否导致破孔，若否则确定为根据所述蚀刻补偿因子对所述待补偿线路进行完全补偿的削焊盘补偿策略；若是则根据所述待补偿线路与所述焊盘之间的位置关系确定为对所述待补偿线路与所述焊盘错开的线段分段进行补偿的间隔补偿策略；

当所述两侧相邻的电路板元素包括孔时，则根据所述待补偿线路与所述焊盘之间的位置关系确定为对所述待补偿线路与所述孔错开的线段分段进行补偿的间隔补偿策略。

2.根据权利要求1所述的电路板线路补偿方法，其特征在于：

当所述第一线距和所述第二线距大于或者等于所述预设距离时，则确定为根据蚀刻补偿因子对所述待补偿线路进行完全补偿的整体补偿策略。

3.根据权利要求1所述的电路板线路补偿方法，其特征在于：

当所述第一线距大于或者等于所述预设距离且所述第二线距小于所述预设距离时，则确定为根据蚀刻补偿因子对所述待补偿线路朝所述第一线距所在的一侧进行完全补偿的单侧补偿策略。

4.根据权利要求1所述的电路板线路补偿方法，其特征在于，所述当所述第一线距和所述第二线距不大于所述最小距离且所述线宽小于所述预设值时，则确定为移线补偿策略，包括：

当所述第一线距和所述第二线距不大于所述最小距离且所述线宽小于所述预设值时，根据电路板上的空隙情况进行移线后再进行补偿。

5.根据权利要求1所述的电路板线路补偿方法，其特征在于：所述获取待补偿线路的步骤包括：

获取电路板设计线路图，根据所述电路板设计线路图识别待补偿线路。