[发明专利]一种抗静电导热有机硅胶黏剂有效
| 申请号： | 201610719542.3 | 申请日： | 2016-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN106281206B | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 李卫东;赵志国;张逸瑾;白永平;李夏倩;殷晓芬 | 申请（专利权）人： | 上海颐行高分子材料有限公司;无锡海特新材料研究院有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/06 | 分类号： | C09J183/06;C09J9/02;C09J11/04 |
| 代理公司： | 上海顺华专利代理有限责任公司 31203 | 代理人： | 顾雯;张星漪 |
| 地址： | 200444 上海市宝*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 抗静电 导热 有机 硅胶 | ||
【权利要求书】：
1.一种抗静电导热有机硅胶黏剂，其特征在于，所述的有机硅胶黏剂由以下重量份的原料组成：质量比为1:1的粘度为5000mPa·s和20000mPa·s的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷100份，纳米碳酸钙50份，质量比为2:2:1的40μm球形氧化铝、10μm类球形氧化铝、2μm类球形氧化铝600份，5％KH550改性的石墨烯1.5份，交联剂甲基三丁酮肟基硅烷2.5份，乙烯基三丁酮肟基硅烷12.5份，附着力促进剂N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷3.5份及催化剂二月桂酸二丁基锡1份。
2.根据权利要求1所述的抗静电导热有机硅胶黏剂，其特征在于，所述的有机硅胶黏剂以单组分形式存在。
3.根据权利要求1所述的抗静电导热有机硅胶黏剂，其特征在于，所述的有机硅胶黏剂的粘度不大于300000mPa·s。
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