[发明专利]半导体激光装置有效
| 申请号： | 201610726303.0 | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN106486886B | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 森住直人;浪江贵史;中川崇史;荐田大祐;正瑞浩章 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;青炜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 激光 装置 | ||
【说明书】：
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