[发明专利]连接器封装结构以及电子设备在审
申请号: | 201610726307.9 | 申请日: | 2016-08-25 |
公开(公告)号: | CN106229712A | 公开(公告)日: | 2016-12-14 |
发明(设计)人: | 马菲菲;张广磊 | 申请(专利权)人: | 歌尔股份有限公司 |
主分类号: | H01R12/57 | 分类号: | H01R12/57;H05K1/18 |
代理公司: | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 | 代理人: | 马佑平;王昭智 |
地址: | 261031 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 封装 结构 以及 电子设备 | ||
【权利要求书】:
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于歌尔股份有限公司,未经歌尔股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610726307.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种可防护式PCB接线端子结构
- 下一篇:接口及具有其的移动终端