[发明专利]一种耐电性能测试方法及系统

权利要求书

1.一种耐电性能测试方法，其特征在于，包括：

确定待测印刷电路板，并为所述待测印刷电路板中的每一个导电叠层部署对应的导电叠层信号线；

为所述待测印刷电路板设置至少一个过孔；

为所述待测印刷电路板上的每一个过孔部署对应的过孔信号线；

通过所述导电叠层信号线与所述过孔信号线，测试每一个导电叠层与过孔之间的电阻值。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定待测印刷电路板，并为所述待测印刷电路板中的每一个导电叠层部署对应的导电叠层信号线，包括：

设置至少两个绝缘层的规格参数，所述规格参数包括：层级、绝缘材料种类和厚度中的任意一种或多种；

N1、根据当前层级对应的绝缘材料种类和厚度，在铺设位置铺设当前绝缘层；

N2、在所述当前绝缘层上表面铺设对应的导电叠层，对应的导电叠层面积小于当前绝缘层面积；

N3、在所述导电叠层上部署对应的导电叠层信号线；

N4、确定所述导电叠层表面为下一层级的铺设位置，并将下一层级作为当前层级执行N1。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述为所述待测印刷电路板上的每一个过孔部署对应的过孔信号线，包括：

在所述每一个过孔的内壁铺设对应的导电介质，所述导电介质的表面积等于对应的过孔内壁的表面积；

在每一个所述导电介质上部署对应的过孔信号线。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述待测印刷电路板上设置至少一个过孔之后，在所述为所述待测印刷电路板上的每一个过孔部署对应的过孔信号线之前，进一步包括：

当所述至少一个过孔中任意过孔穿过导电叠层时，在所述过孔与穿过的导电叠层间部署绝缘环，所述绝缘环的宽度与对应的导电叠层厚度一致。

5.根据权利要求1至4任一所述的方法，其特征在于，

在所述为所述待测印刷电路板上设置至少一个过孔之前，进一步包括：将所述待测印刷电路板划分为至少两个测试区域；

所述在所述待测印刷电路板上设置至少一个过孔，包括：在每一个测试区域设置至少一个总连接过孔和至少两个子连接过孔，其中，所述总连接过孔不穿过任意一个导电叠层，所述子连接过孔穿过导电叠层。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，

所述为所述待测印刷电路板上的每一个过孔部署对应的过孔信号线，包括：将所述至少两个子连接过孔连接到所述至少一个总连接过孔，为所述至少一个总连接过孔中每一个总连接过孔部署对应的过孔信号线；

所述测试每一个导电叠层与过孔之间的电阻值，包括：测试每一个测试区域中，每一个导电叠层与所述至少一个总连接过孔之间的电阻值。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，进一步包括：为每一个测试区域设置对应的电阻阈值；

在所述测试每一个测试区域中，每一个导电叠层与总连接过孔之间的电阻值之后，进一步包括：

判断当前测试区域中当前导电叠层与当前总连接过孔之间的电阻值是否小于所述电阻阈值，如果是，则分别测试与所述当前总连接过孔相连的各个子连接过孔与所述当前导电叠层间的电阻值。

8.一种耐电性能测试系统，其特征在于，包括：待测印刷电路板和测试装置；其中，

所述待测印刷电路板包括：

至少一个导电叠层，且每一个所述导电叠层上部署有对应的导电叠层信号线；以及至少一个过孔，每一个所述过孔部署有对应的过孔信号线；

所述测试装置，通过所述待测印刷电路板中的所述导电叠层信号线与所述过孔信号线，测试每一个所述导电叠层与所述过孔之间的电阻值。

9.根据权利要求8所述的测试系统，其特征在于，

所述待测印刷电路板，包括：至少两个测试区域，每一个测试区域具有至少一个总连接过孔和至少两个子连接过孔，其中，所述总连接过孔不穿过任意一个所述导电叠层，所述子连接过孔穿过导电叠层，所述至少两个子连接过孔与所述至少一个总连接过孔相连，所述至少一个总连接过孔中每一个总连接过孔部署有对应的过孔信号线；

所述测试装置，用于保存所述测试区域对应的电阻阈值，测试每一个测试区域中，每一个导电叠层与所述至少一个总连接过孔之间的电阻值，判断当前测试区域中当前导电叠层与当前总连接过孔之间的电阻值是否小于所述电阻阈值设置单元设置的电阻阈值，如果是，则分别测试与所述当前总连接过孔相连的各个子连接过孔与所述当前导电叠层间的电阻值。