[发明专利]一种优化开关特性的超结半导体器件及制造方法有效
| 申请号： | 201610729581.1 | 申请日： | 2016-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN106158927B | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 朱袁正;李宗清 | 申请（专利权）人： | 无锡新洁能股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/78;H01L21/336 |
| 代理公司： | 32104 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 曹祖良<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 214131 江苏省无锡市滨湖区高浪东路999号*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 优化 开关 特性 半导体器件 制造 方法 | ||
【说明书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡新洁能股份有限公司，未经无锡新洁能股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610729581.1/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：拍照方法、装置和移动终端
- 下一篇：一种污泥浓缩脱水一体化机组结构
- 同类专利
- 专利分类
