[发明专利]一种集成电路改性环氧塑封料及其制备方法

权利要求书

1.一种集成电路改性环氧塑封料，其特征在于，按重量份计，包含下述组分：三聚氰酸环氧树脂55-70份、ACR树脂11-20份、全氟磺酸树脂6-13份、107胶粉3-8份、硅酮粉2-6份、改性添加料1-4份、二烷基二硫代磷酸锌3-7份、吡啶甲酸镁2-5份、烟酸丁酯(3-吡啶甲酸丁酯)4-8份、N-甲基-4-氰基苄胺5-15份、腰果壳油4-12份、十七烷基咪唑啉2-8份、2，3-二氟苯硼酸1-5份、偏苯三酸三辛酯3-8份、二异硬脂酰基钛酸乙二酯2-7份、油酸聚乙二醇酯5-9份；

所述改性添加料包括质量比为1:2-5的改性铝粉和改性玻纤粉。

2.根据权利要求1所述的集成电路改性环氧塑封料，其特征在于，所述改性铝粉为铝粉先经过高锰酸钾处理并烘干，再经过七叶皂苷、精氨酸和椰油酰二乙醇胺联合处理后球磨至50-150目后得到的改性铝粉；所述改性玻纤粉为玻纤粉经过氨水和硅烷偶联剂KH-602联合处理并球磨至60-200目后得到的改性玻纤粉。

3.根据权利要求1所述的集成电路改性环氧塑封料，其特征在于，所述改性添加料包括质量比为1:3.2的改性铝粉和改性玻纤粉。

4.根据权利要求1所述的集成电路改性环氧塑封料，其特征在于，按重量份计，包含下述组分：三聚氰酸环氧树脂57-68份、ACR树脂13-17份、全氟磺酸树脂7-11份、107胶粉4-7.5份、硅酮粉2.8-5.3份、改性添加料1.6-3.5份、二烷基二硫代磷酸锌3.2-6份、吡啶甲酸镁3-4.5份、烟酸丁酯(3-吡啶甲酸丁酯)4.6-7份、N-甲基-4-氰基苄胺7-13份、腰果壳油5-10份、十七烷基咪唑啉4-7份、2，3-二氟苯硼酸2-4.4份、偏苯三酸三辛酯3.6-7.2份、二异硬脂酰基钛酸乙二酯2.5-6.2份、油酸聚乙二醇酯5.7-8份。

5.根据权利要求1-4任一项所述的集成电路改性环氧塑封料的制备方法，其特征在于，包括以下制备步骤：

第一步：将三聚氰酸环氧树脂、烟酸丁酯（3-吡啶甲酸丁酯)、2，3-二氟苯硼酸、油酸聚乙二醇酯、硅酮粉和二异硬脂酰基钛酸乙二酯加入反应器中，升温至70-140℃，搅拌混合40-150分钟，抽真空至0.1MPa真空度以下，降温至30-50℃，随后加入吡啶甲酸镁和偏苯三酸三辛酯，搅拌混合1-3小时，得到物料A；

第二步：将ACR树脂、全氟磺酸树脂和107胶粉置于反应釜中，升温至90-130℃，搅拌混合30-80分钟，冷却至70-90℃，再加入上述物料A、改性添加料、二烷基二硫代磷酸锌，搅拌混合1小时以上，得到物料B；

第三步：冷却至40-60℃，将N-甲基-4-氰基苄胺、腰果壳油和十七烷基咪唑啉加入上述物料B中，混合搅拌均匀，得到物料C；

第四步：将物料C投入双螺杆挤出机中，在160-230℃温度下，以50-500rpm的螺杆转速挤出，冷却造粒即得集成电路改性环氧塑封料。

6.根据权利要求5所述的集成电路改性环氧塑封料的制备方法，其特征在于，第一步中，升温至120℃，搅拌混合85分钟。

7.根据权利要求5所述的集成电路改性环氧塑封料的制备方法，其特征在于，第二步中，升温至110℃，搅拌混合55分钟，冷却至85℃。

8.根据权利要求5所述的集成电路改性环氧塑封料的制备方法，其特征在于，第四步中，在170-210℃温度下，以120rpm的螺杆转速挤出。