[发明专利]一种热封盖带及其制备方法

说明书

本发明公开了一种热封盖带，包括从下至上依次设置的基材薄膜层，底涂层和热封层；所述底涂层和热封层均采用涂布机涂布的方法设备生产的；所述底涂层采用底涂剂，所述底涂剂为接枝共聚物，所述的接枝共聚物包括橡胶主链和具有极性的接枝聚合侧链；所述热封层采用热封剂，所述热封剂包括热塑性弹性体、增粘树脂、防粘结剂、溶剂和抗氧化剂。本发明通过从下至上依次设置有基材薄膜层、底涂层和热封层，具有优异的热封性、合适的剥离强度、剥离力均匀、高透光率、防粘结性、耐高温髙湿、抗老化性能和足够的拉伸强度等，适用于热封在聚苯乙烯、聚碳酸酯和聚对苯二甲酸乙二酸酯等塑料制载带上。

技术领域

本发明属于热封盖带技术领域，具体涉及一种热封盖带及其制备方法。

背景技术

近年来，在电子设备的组装工序中，电子元器件被收纳于有连续压花成型口袋的载带中，热封盖带在加热的情况下封合在载带的表面，形成闭合的空间，起到保护载带口袋中的电子元器件的作用。

我国的电子元机器生产已经成为继美国、日本之后的第三大生产基地。2012年全国电子元器件的产量达25000亿只。盖带作为电子行业封装是必不可少的材料，目前国内主要依赖从日本、美国和韩国进口，这些盖带普遍存在产品结构复杂，对生产技术和设备要求高，价格昂贵等缺点。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，现提供一种热封性好、防粘结性好、抗老化的热封盖带及其制备方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种热封盖带，其创新点在于：包括从下至上依次设置的基材薄膜层，底涂层和热封层；所述底涂层和热封层均采用涂布机涂布的方法设备生产的；所述底涂层采用底涂剂，所述底涂剂为接枝共聚物，所述的接枝共聚物包括橡胶主链和具有极性的接枝聚合侧链；所述热封层采用热封剂，所述热封剂包括热塑性弹性体、增粘树脂、防粘结剂、溶剂和抗氧化剂。

进一步的，所述热封剂包括以下质量份的组分：热塑性弹性体40-60份、增粘树脂30-40份、防粘结剂5-15份、溶剂30-50份和抗氧化剂2-6份。

进一步的，所述热塑性弹性体采用二烯类TPE和氯乙烯类TPE中的一种或多种；所述增粘树脂包括氢化松香树脂、氢化松香甘油酯、松香改性酚醛树脂或氢化C₅石油树脂中的一种或多种；所述防粘结剂采用聚乙烯蜡；所述溶剂采用甲苯或甲苯和乙酸乙酯的混合溶剂；所述抗氧化剂采用抗氧化剂1010。

进一步的，所述基材薄膜层厚度为5-35μm；所述底涂层的厚度为0.5-5μm；所述热封层的厚度为10-60微米。

本发明所采用的技术方案为：一种热封盖带的制备方法，其创新点在于：包括以下步骤：

步骤1：制备底涂剂：将橡胶溶解在溶剂中，得到橡胶母液；在反应装置中，橡胶母液与单体混合，并在引发剂作用下进行接枝共聚合反应；接枝共聚合反应完成后，得到所述的接枝共聚物；其中，所述的单体含有极性基团，所述的极性基团为羧基、羟基、酰胺基、环氧基和乙烯基中的一种或几种；

步骤2：制备热封剂：将粘结剂和溶剂加入反应釜中，在90℃下溶解1h，降温至70℃，将热塑性弹性体、增粘树脂、抗氧化剂加入反应釜，溶解3-7小时；降温至常温，得到热封剂；

步骤3：在基材薄膜层的一个表面上涂布底涂剂，形成底涂层；

步骤4：在所述的底涂层使用涂布机均匀涂布热封剂，形成热封层；

步骤5：在常温下，打开烘干机进行烘干，得到热封盖带。

本发明的有益效果如下：

1.本发明通过从下至上依次设置有基材薄膜层、底涂层和热封层，具有优异的热封性、合适的剥离强度、剥离力均匀、高透光率、防粘结性、耐高温髙湿、抗老化性能和足够的拉伸强度等，适用于热封在聚苯乙烯、聚碳酸酯和聚对苯二甲酸乙二酸酯等塑料制载带上。