[发明专利]一种铝合金阳极氧化工艺和阳极氧化铝合金

权利要求书

1.一种铝合金阳极氧化工艺，其特征在于，包括以下步骤：

将经预处理后的铝合金基材作为阳极，放入含有阳极氧化电解液的氧化槽中，同时以铅板作为阴极，控制温度为-10℃～10℃，接通电源开始进行阳极氧化，氧化过程中控制电压以0.5V/min-2V/min的速率从起始电压逐渐上升至终止电压后，断开电源，氧化结束，得到表面形成有阳极氧化膜的铝合金基材；所述阳极氧化电解液为150g/L-250g/L的硫酸，整个氧化过程的时间控制在10min-50min；所述阳极氧化膜的表层为在相比终止电压低，且逐渐上升的渐变电压下形成的渐变层，膜孔较多，所述氧化膜表层的膜孔分布率为80×10⁹-100×10⁹个/cm²，所述阳极氧化膜的里层在所述终止电压下形成，膜孔较少，硬度较大，所述氧化膜里层的膜孔分布率为30×10⁹-40×10⁹个/cm²，整个所述阳极氧化膜中，自所述氧化膜表层至所述氧化膜里层，膜孔分布逐渐减少，硬度逐渐增大。

2.如权利要求1所述的铝合金阳极氧化工艺，其特征在于，所述起始电压为10V-14V，所述终止电压为24V-50V。

3.如权利要求1所述的铝合金阳极氧化工艺，其特征在于，所述预处理操作包括依次进行的脱脂处理、第一次剥黑膜处理、化学抛光处理和第二次剥黑膜处理步骤。

4.如权利要求1所述的铝合金阳极氧化工艺，其特征在于，进一步包括在氧化结束后进行封孔处理和烘干处理。

5.一种阳极氧化铝合金，其特征在于，包括铝合金基材和形成于所述铝合金基材表面的阳极氧化膜，所述阳极氧化膜包括氧化膜表层和氧化膜里层，所述氧化膜表层的膜孔较所述氧化膜里层多，且整个所述阳极氧化膜中，自所述氧化膜表层至所述氧化膜里层，膜孔分布逐渐减少，硬度逐渐增大，所述氧化膜表层的膜孔分布率为80×10⁹-100×10⁹个/cm²，所述氧化膜里层的膜孔分布率为30×10⁹-40×10⁹个/cm²，其中，所述阳极氧化膜为经过电压以0.5V/min-2V/min的速率从起始电压逐渐上升至终止电压的阳极氧化过程形成的。

6.如权利要求5所述的阳极氧化铝合金，其特征在于，所述氧化膜里层的厚度为60nm-70nm。

7.如权利要求5所述的阳极氧化铝合金，其特征在于，所述阳极氧化膜的厚度为8μm-20μm。

8.一种终端外壳，其特征在于，所述终端外壳采用权利要求5-7任一项所述的阳极氧化铝合金加工而成。

9.一种终端，其特征在于，包括如权利要求8所述的终端外壳。