[发明专利]一种微酸性体系电镀光亮铜的柔软分散剂

说明书

本发明公开了一种微酸性体系电镀光亮铜的柔软分散剂，该柔软分散剂配方如下：邻苯甲酰磺酰亚胺100～120g/L、2‑乙基己基硫酸酯钠20～30g/L。柔软分散剂配方采用的溶剂为水。本发明采用邻苯甲酰磺酰亚胺和2‑乙基己基硫酸酯钠作为分散剂，2‑乙基己基硫酸酯钠具有低泡润湿性，使得镀液有很好的分散性、抗杂质性，保证镀铜层有良好的韧性，可产生柔软性的、分散好的铜镀层。

技术领域

本发明涉及金属表面处理技术领域，具体涉及一种微酸性体系电镀光亮铜的柔软分散剂。

背景技术

镀铜是在电镀工业中使用最广泛的一种预镀层，包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力。目前，电镀铜可分为碱性溶液镀铜和酸性溶液镀铜。碱性溶液镀铜的特点是：镀铜层不太光亮，阴极电流效率低(45～65％)，优点是铜层与铁基体结合力较好，铜层晶粒致密被称为“高密度镀铜”；而酸性镀铜的特点是阴极电流效率高(95～100％)，镀层光亮似镜面，缺点是镀铜层晶粒组成不致密，铜层与铁基体因易产生铜置换反应而结合力很差、需先进行碱性镀铜再进行酸性镀铜，而酸性镀铜后因镀层表面有吸附的表面活性物质而致使后续的光亮镀Ni、Cr结合力不好。其中，主要是由于电镀液中的分散剂的分散能力差、抗杂质性差。因此，需要开发一种适用于微酸性体系的柔软分散剂。

发明内容

为克服现有技术的不足，本发明的目的就是要提供一种分散能力强、抗杂质性能高的微酸性体系电镀光亮铜的柔软分散剂。

为实现此目的，本发明所提供的一种微酸性体系电镀光亮铜的柔软分散剂，其柔软分散剂配方如下：

邻苯甲酰磺酰亚胺 100～120g/L

2-乙基己基硫酸酯钠 20～30g/L。

作为优选方案地，所述的微酸性体系电镀光亮铜的柔软分散剂配方如下：

邻苯甲酰磺酰亚胺 105～115g/L

2-乙基己基硫酸酯钠 22～28g/L。

作为优选方案地，所述的微酸性体系电镀光亮铜的柔软分散剂配方如下：

邻苯甲酰磺酰亚胺 112～118g/L

2-乙基己基硫酸酯钠 26～28g/L。

进一步地，所述的柔软分散剂配方采用的溶剂为水。

进一步地，所述溶剂的温度为50～60℃。

与现有技术相比，本发明采用邻苯甲酰磺酰亚胺和2-乙基己基硫酸酯钠作为分散剂，2-乙基己基硫酸酯钠具有低泡润湿性，使得镀液有很好的分散性、抗杂质性，保证镀铜层有良好的韧性，可产生柔软性的、分散好的铜镀层。

具体实施方式

以下结合具体实施例对本发明作进一步的详细说明：

实施例1：

本实施例采用温度为50℃的蒸馏水为溶剂，其柔软分散剂配方如下：

邻苯甲酰磺酰亚胺 100g/L

2-乙基己基硫酸酯钠 20g/L。

利用上述柔软分散剂进行电镀光亮铜的工艺，其电镀液的配方如下：

本实施例采用蒸馏水为溶剂，其电镀液配方：

本实施例的电镀工艺：电镀温度为40℃、电镀液的pH值为4.5、阴极电流密度为0.2A/dm²。