[发明专利]功率集成模块有效
申请号: | 201610744334.9 | 申请日: | 2016-08-26 |
公开(公告)号: | CN107785361B | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 曾剑鸿;陈燕;梁乐;辛晓妮 | 申请(专利权)人: | 台达电子企业管理(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L23/488;H01L23/538 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 姜怡;阚梓瑄 |
地址: | 201209 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 功率 集成 模块 | ||
本公开提供一种功率集成模块,包括至少一第一桥臂;该至少一第一桥臂形成于一晶片,第一桥臂包括:第一上桥臂开关,由多个形成于该晶片的第一子开关并联形成且第一上桥臂开关包括第一端、第二端及控制端;第一下桥臂开关,由多个形成于该晶片的第二子开关并联形成且第一下桥臂开关包括第一端、第二端及控制端;第一电极,第一电极与第一上桥臂开关的第一端电性连接;第二电极,第二电极与第一下桥臂开关的第二端电性连接;及第三电极,第三电极与第一上桥臂开关的第二端及第一下桥臂开关的第一端电性连接;第一电极、第二电极及第三电极为并排设置的条形电极且位于第一上桥臂开关及第一下桥臂开关之上。
技术领域
本公开涉及电子电力技术领域,特别涉及一种功率集成模块。
背景技术
高功率密度一直是业界对电源变换器的要求。高功率密度则代表着体积小、重量轻,减少空间需求,进而减少成本。随着开关电源对功率密度的追求,工作频率高频化的应用越来越广泛;通过高频化可以有效提升开关电源的高功率密度,是开关电源技术的长远追求。
由于平面型器件在同一硅片上的各晶胞之间可以进行绝缘处理,进而各晶胞可以按需要进行组合,实现高度集成。因此,通过平面型器件可以实现很小的分布参数,是高频化器件的典型发展方向。为了实现平面型器件的高性能,一种方式是在集成的方法上进行各种优化。
以功率集成模块包括广泛应用的桥臂电路为例,参考图1中所示,第一桥臂A1例如可以包含第一上桥臂开关Q11和第一下桥臂开关Q12,两桥臂开关均包括第一端、第二端以及控制端;第一上桥臂开关Q11的第一端与第一电极N1(例如可以为直流正极V+)连接,第一下桥臂开关Q12的第二端与第二电极N2(例如可以为直流负极V-)连接,第一上桥臂开关Q11的第二端以及第一下桥臂开关Q12的第一端均与第三电极N3(例如可以为第一桥臂中点SW1)连接。
功率集成模块中的桥臂电路如果可以均集成在一半导体晶片中,该功率集成模块可以应用于升压式(Boost)变换电路以及降压式(Buck)变换电路或者可以应用于全桥电路以及半桥电路等多种功率变换电路。因此,如果对于集成该桥臂电路的半导体晶片进行优化,使其更加适用于高频应用,则可以进一步提升上述多种变换电路的性能。
需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于提供一种功率集成模块,从而至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的一个或多个问题。
本公开的其它特性和优点将通过下面的详细描述变得显然,或部分地通过本公开的实践而习得。
根据本公开的一个方面,提供一种功率集成模块,包括至少一第一桥臂以及第一汇流电极、第二汇流电极和第三汇流电极,所述至少一第一桥臂形成于一晶片,所述第一桥臂包括:
第一上桥臂开关,由多个形成于该晶片的第一子开关并联形成且所述第一上桥臂开关包括第一端、第二端以及控制端;
第一下桥臂开关,由多个形成于该晶片的第二子开关并联形成且所述第一下桥臂开关包括第一端、第二端以及控制端;
第一电极,所述第一电极与所述第一上桥臂开关的第一端电性连接;
第二电极,所述第二电极与所述第一下桥臂开关的第二端电性连接;以及
第三电极,所述第三电极与所述第一上桥臂开关的第二端以及所述第一下桥臂开关的第一端电性连接;
其中,所述第一汇流电极与所述第一电极电性连接,所述第二汇流电极与所述第二电极电性连接,所述第三汇流电极与所述第三电极电性连接;
所述第一电极、所述第二电极以及所述第三电极为并排设置的条形电极且位于所述第一上桥臂开关以及所述第一下桥臂开关之上;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台达电子企业管理(上海)有限公司,未经台达电子企业管理(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610744334.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种分层连续粉矿干燥炉
- 下一篇:一种偏磁绕法的环形变压器
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的