[发明专利]SOT外形集成电路芯片测试分选装置

权利要求书

1.SOT外形集成电路芯片测试分选装置，用于微型芯片的自动化测试分选，其特征在于：所述测试分选装置包括上料机构、测试轨道、分离器、分类存贮模块、工控机和若干测试站；所述测试轨道的始端与上料机构相邻，测试轨道的末端与分类存贮模块相邻；所述分离器和测试站紧邻于测试轨道并在测试轨道的芯片输送方向上顺序排列；当装置工作时，微型芯片经上料机构的出料口输入测试轨道，分离器对微型芯片在测试轨道上的输送进行控制使芯片有序地到达各测试站；

所述若干测试站在测试轨道处顺序排列，测试站设有测试夹片和芯片挡针，当到达测试站的微型芯片需进行测试时，测试夹片夹持微型芯片的引脚并对芯片进行测试，当到达测试站的微型芯片无需测试时，测试站以芯片挡针对微型芯片在各测试站处的输送进行控制；

经测试站测试完全部待检项目的芯片被识别为已测芯片，当已测芯片被输送至分类存贮模块时，分类存贮模块把已测芯片导入与测试结果对应的芯片存贮料盒内；

所述分离器处沿测试轨道输送方向顺序设置分离探针和分离挡针，所述分离探针以弹性材料制作，所述分离挡针以硬质材料制作，当分离器工作时，分离挡针停于测试导轨上对微型芯片进行阻拦，停留于分离挡针处的微型芯片识别为待测芯片，而分离探针则压住待测芯片的后一枚微型芯片；当分离挡针离开测试导轨后，待测芯片顺测试轨道滑向测试站；

所述测试站数量为二，两个测试站的结构相同，位于上方的是第一测试站，位于下方的是第二测试站，两个测试站以并行方式或串行方式进行工作方式选择，对微型芯片进行测试；

当两测试站选择并行方式对微型芯片进行测试时，分离器释放待测芯片排至第一测试站，后第一测试站再将待测芯片释放排至第二测试站，然后分离器再释放待测芯片排至第一测试站，待两个测试站都获取到待测芯片后，两个测试站测试夹片夹持对微型芯片进行测试；

当测试完成后第二测试站释放已测芯片排至分类存贮模块；

然后第一测站释放已测芯片排至第二测试站，再然后第二测试站释放已测芯片排至分类存贮模块；

当两测试站选择串行方式对微型芯片进行测试时，分离器释放待测芯片排至第一测试站，当第一测试站完成待测芯片的部分预定的检测项目后，第一测试站向第二测试站送出此待测芯片，由第二测试站完成该待测芯片余下的检测项目；

当芯片的全部检测项目耗时较短时，所述测试分选装置优选使用并行方式提升测试效率；

当芯片的全部检测项目耗时较长时，所述测试分选装置优选使用串行方式提升测试效率；

所述测试轨道旁设有吹气装置，所述吹气装置向测试轨道吹出气流以推动微型芯片在测试轨道上顺畅滑动；

所述测试轨道为竖向的测试轨道；

所述分离探针和分离挡针的上方处设有吹气装置，所述吹气装置的吹气方向朝向分离探针、分离挡针和测试轨道。

2.根据权利要求1所述的SOT外形集成电路芯片测试分选装置，其特征在于：所述测试轨道垂直设置，所述上料机构包括振动盘、引导轨道和离子风扇，所述离子风扇设于振动盘旁，离子风扇的出风方向指向振动盘；所述引导轨道为弧形，引导轨道的上部入口与振动盘出口紧邻，所述引导轨道下部出口与测试轨道入口相通；所述振动盘把微型芯片按固定姿态从水平方向送出至引导轨道，引导轨道把微型芯片输送引导至测试轨道内。

3.根据权利要求1所述的SOT外形集成电路芯片测试分选装置，其特征在于：所述测试站处设有芯片双料检测模块，当芯片双料检测模块检测到测试站同时接收到数量超过一颗的待测芯片时，芯片双料检测模块向工控机发出多芯片告警，工控机控制该测试站把待测芯片送出至分类存贮模块。

4.根据权利要求1所述的SOT外形集成电路芯片测试分选装置，其特征在于：所述分类存贮模块包括传输管、收料盒架和若干芯片存贮料盒，所述收料盒架呈柱形，环绕收料盒架侧壁均匀设置若干磁吸装置，所述磁吸装置以磁力吸附固定芯片存贮料盒，所述传输管倾斜向下，传输管入口端位于收料盒架上方中轴线处并与测试导轨末端出口相邻，传输管在工控机控制下绕收料盒架中轴线转动，使传输管出口在不同的芯片存贮料盒入口处定位。

5.根据权利要求4所述的SOT外形集成电路芯片测试分选装置，其特征在于：所述磁吸装置上设有料盒感应装置，当芯片存贮料盒从磁吸装置上取下时，料盒感应装置向工控机发出容器取出告警。