[发明专利]一种PCB钻孔用涂膜陶瓷基板的制备方法

说明书

本发明涉及一种PCB钻孔用涂膜陶瓷基板的制备方法，属于PCB技术领域，包括如下步骤：第1步、制备陶瓷基板；第2步、制备改性有机硅树脂；第3步、按重量份计，取改性有机硅树脂、丙烯酸树脂乳液、甲基硅油、偶联剂、成膜助剂和去离子水，混合均匀后，涂覆于陶瓷基板之上，固化，即可。本发明提供的PCB钻孔用涂膜陶瓷基板的制备方法，是以陶瓷材料为基板，并在陶瓷基板之上涂覆一层改性有机硅树脂膜，不仅能够保证较为理想的钻孔精度和钻孔质量，同时，基板的使用寿命得到有效延长。

技术领域

本发明涉及一种PCB钻孔用涂膜陶瓷基板的制备方法，属于PCB钻孔用基板材料技术领域。

背景技术

随着电子科技的不断发展，PCB钻孔技术不断提升，对于基板的要求也越来越高。现有的PCB钻孔用基板，使用多种材料，其中以铝箔居多，铝箔具有良好的加工性能和较低的成本，因此，使用较为广泛。但是，目前钻孔加工技术，越来越精确，单一的铝箔已经无法适应该精细化的加工模式，一方面是，铝箔表面翘曲度问题和钻孔偏移问题，导致钻孔精度下降；另一方面则是铝箔的耐候性短板，不利于长期使用。为克服该缺陷，现有技术中，已经存在覆膜技术，利于覆膜技术提高钻孔精度，但是覆膜技术对于覆膜材料的综合性能要求较为严格，稍有不慎，反而会影响钻孔的精度和质量。

有鉴于此，现有技术中，开始研究不同的材料作为PCB钻孔用基板材料，有研究人员研究出密胺板材料，CN 103085428A公开了“一种PCB钻孔用密胺板及其制备方法”，其中，所述PCB钻孔用密胺板的制备方法具体包括以下步骤：将PCB钻孔用纤维板码齐堆放，用刷子在PCB钻孔用纤维板边缘均匀充分地涂上一层腰果壳油改性酚醛树脂；将密胺纸贴附于PCB钻孔用纤维板上，经过高温压制工序加工成PCB钻孔用密胺板，所述PCB钻孔用密胺板的边缘具有防吸潮效果。由此可知，该技术方案主要是以纤维板为基本，在纤维板之上贴附密胺纸以达到一定的耐候性能，但是，虽然利于长期使用，可钻孔精度和质量差强人意，依然不利于精细化的钻孔技术。

PCB钻孔用陶瓷基板，是PCB钻孔用基板材料一个新的研究方向，陶瓷材料具有良好的稳定性和耐候性，但是，硬度高，韧性差，钻孔的精度和质量得不到保证，因此，如何改善陶瓷材料的性能以利于其用于精细化钻孔技术，是PCB钻孔用陶瓷基板一个重要研究课题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于：现有铝基板覆膜加工精度不高，涂层性能不持久的问题，为改善该缺陷，克服其不足，本发明提供一种PCB钻孔用涂膜铝基板的制备方法。

技术方案：

一种PCB钻孔用涂膜陶瓷基板的制备方法，包括如下步骤：

第1步、制备陶瓷基板：按重量份计，取纳米氧化铝60～80份、氧化锆10～20份、氧化钛2～6份、白炭黑5～10份和氧化钙3～8份，放入研磨机中研磨分散均匀之后，放入模具，冷压成型，再进行高温煅烧，冷却后取出，即制备得到陶瓷基板；

第2步、制备改性有机硅树脂：按重量计，取聚对苯二甲酸乙二醇酯0.5～1.2份、多异氰酸酯0.3～0.7份、对苯二甲酸0.1～0.25份、邻苯二甲酸二辛酯0.1～0.2份、甲基苯基二甲氧基硅烷0.2～0.5份、聚苯基硅氧烷0.2～0.5份和烷基聚二甲基硅氧烷0.2～0.7份，放入反应器中，加入去离子水0.5～1.0份，搅拌均匀，加入异丙苯过氧化氢0.05～0.25份，加热进行反应，反应结束后，得到改性有机硅树脂；

第3步、按重量份计，取改性有机硅树脂、丙烯酸树脂乳液0.5～1.0份、甲基硅油0.2～0.4份、偶联剂0.5～1.0份、成膜助剂0.1～0.2份和去离子水2.2～3.4份，混合均匀后，涂覆于陶瓷基板之上，固化，即可。

作为优选，所述的第1步中，煅烧温度为1100℃～1350℃。

作为优选，所述的第2步中，煅烧压力为400～800MPa。