[发明专利]LED灯

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED灯。

背景技术

LED是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好。运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。现有的LED灯散热差。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明要解决的问题是提供一种LED灯，以克服现有技术中散热差的缺陷。

(二)技术方案

为解决所述技术问题，本发明提供一种LED灯，包括上盖、电路板、卡扣、外圈和灯体；所述上盖卡接固定在所述灯体上端；所述电路板设置在所述灯体的底部；所述卡扣设置在所述灯体外圈；所述外圈卡接固定在所述灯体外部，将所述上盖固定住；所述电路板下端设置有若干凸起。

进一步，所述外圈由不锈钢制成。

进一步，所述上盖由透明玻璃制成。

(三)有益效果

本发明的LED灯，结构简单，照明强度大，散热效果好。

附图说明

图1为本发明一种LED灯的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

如图1所示，本发明的一种LED灯，包括上盖1、电路板2、卡扣3、外圈4和灯体5；所述上盖1卡接固定在所述灯体5上端；所述电路板2设置在所述灯体5的底部；所述卡扣3设置在所述灯体5外圈；所述外圈4卡接固定在所述灯体5外部，将所述上盖1固定住；所述电路板2下端设置有若干凸起。所述外圈4由不锈钢制成。所述上盖1由透明玻璃制成。

本发明的LED灯，结构简单，照明强度大，散热效果好。

综上所述，上述实施方式并非是本发明的限制性实施方式，凡本领域的技术人员在本发明的实质内容的基础上所进行的修饰或者等效变形，均在本发明的技术范畴。