[发明专利]定位结构及硅片加工设备有效
| 申请号： | 201610757982.8 | 申请日： | 2016-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN106181766B | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 吴航;张新泉;张军;李影 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰集成电路有限公司 |
| 主分类号： | B24B41/06 | 分类号： | B24B41/06;B24B19/22 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;高青 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 定位 结构 硅片 加工 设备 | ||
【权利要求书】：
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