[发明专利]一种提高半导体激光器散热效率的方法及封装结构在审
申请号: | 201610762115.3 | 申请日: | 2016-08-30 |
公开(公告)号: | CN106159670A | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | 蔡万绍;段磊;张宏友;刘兴胜 | 申请(专利权)人: | 西安炬光科技股份有限公司 |
主分类号: | H01S5/024 | 分类号: | H01S5/024;H01S5/022 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710077 陕西省西安市高新区*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提高 半导体激光器 散热 效率 方法 封装 结构 | ||
【说明书】:
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