[发明专利]一种并行光模块

说明书

技术领域

本发明涉及光纤通信技术领域，具体来说涉及一种并行光模块。

背景技术

随着光纤通信领域中对通信带宽的要求越来越高，多路并行光纤传输或并行光互连的应用越来越广泛，为了实现多路并行光互连，通常采用多路并行光收发模块进行多路并行光互连。

并行模块与单路模块相比要求更高的元器件密度，更小的封装尺寸和重量、更低的能耗，同时对热设计、电磁干扰屏蔽设计、封装工艺设计、光电耦合设计和电路设计有较高的要求。并行光模块完善的结构设计方案直接决定模块性能和可靠性。因此，并行模块中的光模块结构对各芯片、透镜等部件的对准精度要求较高，误差要小，从而保证尽可能高的光耦合效率。

现有技术中的多路并行光收发模块均采用符合国际标准的封装形式，包括QSFP MSA, SNAP12 MSA协议等，有些封装形式为实现其自有的某些特定功能，往往做成的封装尺寸较大，如SFF (49.56mm X 13.59mm X 9.8mm ) , SFP (56.5mm X 13.4mm X 8.5mm)等，大都是由于其内部结构构造占用尺寸较大且各个部件之间结构设计不是很合理造成的。具体表现在，作为封装中常用的系统主板结构往往大都是采用刚性电路板，为直板状不能发生相应的弯曲，若弯曲则会损坏电路板上对应的元器件；另外，光组件的光部件装配结构不够紧凑，也会造成封装尺寸加大。这些封装光模块因为其封装尺寸较大使环境适应性较低，如果在比较恶劣环境中运行，由于其抗振性能低，可能会发生损坏或无法正常工作，并且在高可靠性系统中运行时其相应的可靠性也远远不能满足高可靠性系统要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种并行光模块，以克服现有的并行光模块存在的装配效率低、封装尺寸大、散热效果差、电连接器和光连接器的装配精度差的缺陷。

为此，本发明提供了一种并行光模块，包括并行光组件，所述并行光组件包括PCB板，安装在所述PCB板上的电连接器和光连接器，所述光连接器包括FA光纤阵列组件、VCSEL激光器或PD探测器和驱动芯片，所述PCB板包括刚性PCB板部和柔性PCB板部，所述电连接器设置在所述刚性PCB板部上；所述柔性PCB板部的下方设有与所述柔性PCB板部平行的金属补强板，所述金属补强板上设有两个互相平行的FA固定凸台、VCSEL激光器或PD探测器定位标识区和驱动芯片定位标识区，所述VCSEL激光器或PD探测器定位标识区和所述驱动芯片定位标识区相邻；所述VCSEL激光器或PD探测器通过高精度切片机粘贴在所述VCSEL激光器或PD探测器定位标识区中，所述驱动芯片通过高精度切片机粘贴在所述驱动芯片定位标识区中；所述FA光纤阵列组件包括光纤阵列和MT插芯，所述光纤阵列通过有源耦合的方式与所述VCSEL激光器或PD探测器进行对准耦合，所述光纤阵列与所述金属补强板的所述两个FA固定凸台通过结构胶固连在一起；所述并行光模块还包括上盖、底座、MPO适配器内芯和保护塞；所述并行光组件通过所述柔性PCB板部的弯曲使得所述刚性PCB板部和所述电连接器设置在所述底座下方，使得所述金属补强板和所述光连接器设置在所述底座上方；所述上盖设置在所述底座上方，所述MPO适配器内芯的一端与所述FA光纤阵列组件的所述MT插芯相连，所述MPO适配器内芯的另一端设置在所述保护塞中。

如上所述的并行光模块，所述刚性PCB板部设有多个刚性PCB板定位孔和多个刚性PCB板通孔，所述底座下方设有多个刚性PCB板部定位柱、多个第一螺孔和刚性PCB板部避位槽；所述底座下方的所述多个刚性PCB板部定位柱设置在所述刚性PCB板部的所述多个刚性PCB板定位孔中，所述多个第一螺孔和所述刚性PCB板部的所述多个刚性PCB板通孔通过螺钉连接；所述刚性PCB板部避位槽用于对所述刚性PCB板部进行避位。

如上所述的并行光模块，所述柔性PCB板部和所述金属补强板上设有多个柔性PCB板通孔，所述柔性PCB板通孔为椭圆形，所述底座上方设有多个第二螺孔；所述底座上方的所述多个第二螺孔和所述柔性PCB板部的所述多个柔性PCB板通孔通过螺钉连接；所述底座上方依次设有安装面、第一MT凹槽和第一MPO凹槽，所述多个第二螺孔设置在所述安装面上；所述金属补强板设置在所述安装面上；所述第一MT凹槽的形状与所述MT插芯的形状相适配，所述MT插芯设置在所述第一MT凹槽中；所述第一MPO凹槽的形状与所述MPO适配器内芯的形状相适配，所述MPO适配器内芯设置在所述第一MPO凹槽中。