[发明专利]切断装置

说明书

本发明涉及一种切断装置，在该切断装置中能够选择不同尺寸的切割环并使其固定在工作台上。将工作台(47)保持在通过交叉滚轮轴承(41)转动自如的基环(43、44)上。在工作台(47)上隔着弹性板(52)安装第1切割环(51)。此外，代替弹性板(52)和第1切割环(51)，在工作台上设置保护定位板(53)，在其中央部分设置弹性板(54)，安装第2切割环(55)。环收容单元(60)可以更换不同尺寸的按压臂(64、67)，配合切割环的尺寸选择性地安装按压臂。

技术领域

本发明涉及一种对经由粘接材料安装在切割环的脆性材料基板进行切断的切断装置，特别涉及一种能够在工作台上选择性地设置尺寸不同的多个种类的切割环的切断装置。

背景技术

在专利文献1中示出了将设有半导体晶片的切割环保持在工作台上、从其上部压下切断条来进行切断的切断装置。在这种切断装置中，在工作台上的切割环所保持的半导体晶片预先格子状地形成有刻划线。在将基板切断成格子状的情况下，沿1条刻划线压下切断条来进行切断。然后使工作台在固定方向上平行移动，依次沿多条刻划线切断半导体晶片。接着使工作台旋转约90°，沿与完成切断的刻划线正交的刻划线同样依次压下切断条来进行切断，并使工作台在固定方向上平行移动。这样依次沿多条刻划线切断半导体晶片。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-83821号公报。

发明要解决的课题

半导体晶片当前正不断从8英寸向12英寸扩大尺寸，处理大尺寸的切割环所装载的半导体晶片的必要性正在增加。在现有的切断装置中，在变更切割环的尺寸的情况下，需要采用与各尺寸对应的工作台。因此存在不仅更换工作台和其周围部件很麻烦、而且更换后的精度调整需要很多的时间和工作量、成本变高的问题。

发明内容

本发明是鉴于这样的问题而完成的，其目的在于提供一种共同使用工作台、并且能够容易地变更切割环的尺寸的切断装置。

用于解决课题的方案

为了解决该课题，本发明的切断装置具有：工作台，其保持成为分割对象的脆性材料基板；以及转动单元，其使所述工作台旋转，在所述工作台上选择性地安装第1切割环及尺寸比其小的至少1个第2切割环，对保持在所述任一个切割环的脆性材料基板进行切断，其中，所述转动单元具有：环状的保护定位板，其具有比所述第2切割环大的外径，在内侧具有圆形开口；环收容单元，其通过转动自如的按压臂将所述第1或第2切割环保持在所述工作台上；第1弹性板，其在使用所述第1切割环时而被使用，设置在所述工作台和所述第1切割环之间；以及第2弹性板，其在使用所述第2切割环时而被使用，被保持在所述保护定位板的开口内并被设置在所述工作台和所述第2切割环之间。

在此，所述环收容单元的按压臂可以安装保持所述第1切割环的第1按压臂和保持所述第2切割环的第2按压臂中的一种。

发明效果

根据具有这样的特征的本发明，能够容易地切换在工作台上隔着第1弹性板保持第1切割环的第1状态和取下第1切割环及第1弹性板、隔着保护定位板和设置在其贯穿孔内的第2弹性板保持第2切割环的第2状态。通过将环收容单元的臂变更为与尺寸对应的按压臂，从而能够容易地将不同尺寸的切割环保持在共同工作台上。因此即使在使用不同尺寸的切割环的情况下，也可得到无需变更工作台而能用同一切断装置进行切断的效果。

附图说明

图1是本发明的实施方式的切断装置的概略立体图。

图2是本实施方式的旋转机构的工作台部分的俯视图。

图3是示出本实施方式的旋转机构的立体图。

图4是将本实施方式的旋转机构的上部区块和下部区块分开表示的立体图。