[发明专利]IC集成封装使用的陶瓷基板结构有效
| 申请号： | 201610767911.6 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN106469709B | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 史胜利;陈晓勇 | 申请（专利权）人： | 天津睿泽科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L33/62 |
| 代理公司： | 12213 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 栾志超<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 300000 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | ic 集成 封装 使用 陶瓷 板结 | ||
【说明书】：
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