[发明专利]互连基板、其制作方法及垂直堆叠式半导体组件在审
| 申请号： | 201610768709.5 | 申请日： | 2016-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN106505062A | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 林文强;王家忠 | 申请（专利权）人： | 钰桥半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/525 | 分类号： | H01L23/525;H01L23/528;H01L25/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 曹玲柱 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 互连 制作方法 垂直 堆叠 半导体 组件 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于钰桥半导体股份有限公司，未经钰桥半导体股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610768709.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
