[发明专利]一种高频树脂组合物及其应用

说明书

本发明公开了一种高频树脂组合物，包括丁苯树脂、极性基团改性的不饱和聚丁二烯树脂、交联剂、引发剂。本发明还公开了该高频树脂组合物在预浸料、层压板、覆铜箔层压板、印制电路板中的应用。本发明高频树脂组合物，具有耐热性好、剥离强度高、介电损耗小等优良综合性能，可以满足高频板材的性能要求。

技术领域

本发明涉及高频材料技术领域，具体涉及一种高频树脂组合物，本发明还涉及该高频树脂组合物的应用。

背景技术

近年来，随着计算机、手机登通讯设备高性能化、高功能化以及网络化的发展，为了高速传输及处理大容量信息，操作信号正在进行高频化，需要一种适用于高频信号传输特性的高性能电绝缘材料。

在高频电路中，电信号传输损失用介电损耗与导体损失、辐射损失之和表示，电信号频率越高则介电损耗、导体损失、辐射损失越大。由于传输损失使电信号衰减、破坏电信号的可靠性，同时该损耗从高频电路辐射，可能造成电子设备故障。因此必须减小介电损耗、导体损耗、辐射损耗。众所周知，电信号的介电损耗与形成电路的绝缘体的介质损耗角正切及所使用的电信号频率的乘积成正比。因此作为绝缘体，可以通过选择介质损耗角正切小的绝缘材料，抑制介电损耗的增大。

申请号为US19980132869(申请日：1998.8.12，公告号：US6048807A，公告日：2000.4.11)的专利公开了一种使用不饱和的聚丁二烯+环化的烯烃树脂+填料制备的高频覆铜板，制备的板材损耗小、不黏手，但是此专利中树脂组合物中没有使用丁苯树脂，板材的耐热性差。

申请号为JP19770101034(申请日：1977.8.25，公告号：JP54036380A，公告日：1979.3.17)的专利公开了一种使用分子量5万到20万的1/2位聚丁二烯+结晶填料制备的高频覆铜板，制备的板材损耗小、不黏手。但是此专利中树脂组合物中没有使用丁苯树脂，板材的耐热性差。此外，此专利中公开的聚丁二烯分子量为5万到20万，在溶剂中难以溶解，后续工艺性差。

申请号为JP19800183423(申请日：1980.12.24，公告号：JP57105347A，公告日：182.6.30)的专利公开了一种使用马来酸酐改性聚丁二烯的高频覆铜板，但是改性后组合物马来酸酐接枝率过高，导致复合材料的极性增大，介电常数、介电损耗增高。此外，此专利中公开的MA改性聚丁二烯分子量为5万到20万，在溶剂中难以溶解，后续工艺性差。

针对以上问题，本发明提出了一种具有耐热性好、剥离强度高、介电损耗小、制备的预浸料不黏手等优良综合性能的基板材料。

发明内容

本发明的目的是提供一种高频树脂组合物，其具有耐热性好、剥离强度高、介电损耗小等优良综合性能，可以满足高频板材的性能要求。

本发明的另一个目的是提供上述高频树脂组合物在预浸料、层压板、覆铜箔层压板、印制电路板中的应用。

本发明所采用的技术方案是，一种高频树脂组合物，包括丁苯树脂、极性基团改性的不饱和聚丁二烯树脂、交联剂、引发剂。

本发明的特点还在于，

丁苯树脂的分子量12000～50000，优选13000～40000，进一步优选15000～30000；丁苯树脂的乙烯基含量为60～99％，优选70～95wt％，进一步优选75～93wt％；丁苯树脂的苯乙烯含量为30～60％，优选35～55％，进一步优选40～50％。

丁苯树脂占树脂组合物的重量百分比为40～80％，优选42～70wt％，进一步优选45～60wt％。

极性基团改性的不饱和聚丁二烯树脂选自环氧改性聚丁二烯树脂、马来酸酐改性聚丁二烯树脂、丙烯酸改性聚丁二烯树脂、羟基封端的聚丁二烯树脂、羧基封端的聚丁二烯树脂、胺改性的聚丁二烯树脂中的任意一种或者至少两种的混合。