[发明专利]一种引脚框架在审
| 申请号： | 201610774233.6 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN107799478A | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 刘文昭 | 申请（专利权）人： | 常州叶晗电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/18 | 分类号： | H01L23/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 引脚 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种引脚框架，包括相互配合使用的第一框架（1）和第二框架（2），所述第一框架（1）包括第一连接片（1-1），所述第一连接片（1-1）上置有若干个第一引脚（3），所述第一引脚（3）包括第一贴片基岛（3-1），所述第一贴片基岛（3-1）有与其连为一体的第一引线（3-2）；所述第二框架（2）包括第二连接片（2-1），所述第二连接片（2-1）上置有若干个第二引脚（4），所述第二引脚（4）包括第二贴片基岛（4-1），所述第二贴片基岛（4-1）有与其连为一体且分开布置的第二引线（4-2）和第三引线（4-3），其特征在于：所述第二贴片基岛（4-1）上置有指向第一贴片基岛（3-1）的凸起（4-1-1），所述凸起（4-1-1）与第一贴片基岛（3-1）间置有芯片（6），所述芯片（6）与第一贴片基岛（3-1）间置有一面积小于芯片（6）的金属颗粒，所述凸起（4-1-1）、芯片（6）、金属颗粒及第一贴片基岛（3-1）间均通过焊接连接在一起，相邻间置有焊接层（5）。
2.如权利要求1所述的一种引脚框架，其特征在于：所述金属颗粒的膨胀系数接近硅片，优先选用铜粒（7）。
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