[发明专利]一种多层线路板短槽成型方法

权利要求书

1.一种多层线路板短槽成型方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1.根据现有技术在多层板上的线路孔位钻线路孔，并用槽刀在多层板上的短槽孔位钻长度为L的短槽孔；

S2.钻所述短槽孔时，根据设定的待加工的短槽孔的尺寸做槽端中心引孔处理，使用槽刀在多层板上的短槽孔位钻短槽孔，并且短槽孔位的实际长度为L+多层板的钻孔属性补偿值+0 .05mm，短槽孔位相对短槽孔分别顺时针旋转2°、3°、4°、5°。

2.根据权利要求1所述多层线路板短槽成型方法，其特征在于，所述多层线路板是通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体构成。

3.根据权利要求1或2所述多层线路板短槽成型方法，其特征在于，所述多层线路板板体包括一张多层板或层叠在一起的两张或以上的多层板；所述多层板板体材料是由聚二甲基硅烷、聚酰亚胺、聚乙烯、聚偏氟乙烯中的至少一种组成。

4.根据权利要求1所述多层线路板短槽成型方法，其特征在于，所述步骤S1中，先按金属片、多层板体、垫板的顺序叠放，然后再钻线路孔和短槽孔；所述槽刀的直径为d，多层板体的高度为h；当d＝0.2mm，h =0.6mm；当d＝0.3mm，h=0.9mm；当d＝0.4 mm，h =1.2mm；当d＝0.5mm，h=1.5mm。