[发明专利]PCB板边露铜焊盘的成型方法有效
| 申请号： | 201610777400.2 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106163139B | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 付雷;黄勇;贺波 | 申请（专利权）人： | 奥士康精密电路(惠州)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;C09D4/02;C09D4/06;C09D7/61;C09D7/63;C09D7/65 |
| 代理公司： | 44349 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 肖婉萍 |
| 地址： | 516200 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 板边露 铜焊 成型 方法 | ||
【权利要求书】：
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