[发明专利]一种检测光刻工艺曝光前晶圆背面水平度的方法及装置在审
| 申请号： | 201610783914.9 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106403851A | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 汪武平;毛智彪;杨正凯 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/30 | 分类号： | G01B11/30;G01B21/30;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31275 | 代理人： | 吴世华,陈慧弘 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 检测 光刻 工艺 曝光 前晶圆 背面 水平 方法 装置 | ||
【权利要求书】：
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