[发明专利]UV固化的电路板电子保护胶在审
| 申请号： | 201610791424.3 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN108299898A | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 陈平 | 申请（专利权）人： | 上海长悦涂料有限公司 |
| 主分类号： | C09D4/02 | 分类号： | C09D4/02;C09D4/06;C09D5/20;C09D7/63 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201706 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 电子保护 丙烯酸羟乙酯 重量百分比 二苯甲酮 保护胶 二乙胺 光泽度 聚氨酯 改性 固化 | ||
【权利要求书】：
1.一种UV固化的电路板电子保护胶，它包括下列重量百分比的
2.根据权利要求1所述的UV固化的电路板电子保护胶，其特征在于，它的固化条件为500mJ紫外光照射,3-5s。
3.根据权利要求1所述的UV固化的电路板电子保护胶，其特征在于，固化后的划格法测定漆膜强度为I级。
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