[发明专利]半导体封装结构及制造方法在审
| 申请号： | 201610795600.0 | 申请日： | 2016-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN106373934A | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 權容台;李俊奎 | 申请（专利权）人： | NEPES株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 韩国忠清北道阴城郡三成面G*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
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